コストを屬欧困棒Δ屬欧織泪ぅ灰鵝Cortex-M7の実

ARMは、マイコンのCPUコアとして2014Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実△靴織泪ぅ灰STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出tしていないが、来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→きを読む]
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ARMは、マイコンのCPUコアとして2014Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実△靴織泪ぅ灰STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出tしていないが、来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→きを読む]
Cypress Semiconductorは、IoT応を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2|類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC(programmable SoC)と}ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→きを読む]
クルマのW運転をмqするU御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、U御マイコン1|類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの\術をカバーできる。同社執行役^常のj隆司(図1)は、\術の四困扉}ぶ。 [→きを読む]
今Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導チップの要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値をeたせるか、が半導チップの価値をめる時代になっている。ここでは、スマートフォンのQ|センサの信ス萢機Δ鯆鷆,垢QuickLogicと、アンテナチューナのバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新を紹介する。 [→きを読む]
ロジックv路を時分割に~動して小さなチップでj模FPGA相当のロジックを実現する盜颪離戰鵐船磧Tabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスのを3|開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション(表現)アクセラレータのつ。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Z載に化したビジネスをt開してきているが、このほどクルマのADAS(先進運転мqシステム)システムに向け、これまでよりも処理ξの高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。咾ぅルマ業をますます咾するルネサスのT向を反映したチップとなっている。その理yをこれからじっくり解説する。 [→きを読む]
オーストリアのIDM半導メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの@度をeつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000v転での誤差は±0.08°、同14,500v転での誤差が±0.17°と小さく、AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封Vされている。 [→きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機Δ鰓~単に\咾垢襪燭瓩FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に\えることを見越して、センサ信ス萢DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を化した。 [→きを読む]
これからも成長がくと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ\術をuTとする半導メーカーならではのをON Semiconductorが相次いで投入している。ON SemiがA収した旧洋電機半導靆腓蓮System Solution Groupに錣掘統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashidは日本で指ァをとっているという。 [→きを読む]
「SiCパワー半導の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストがWければ、ユーザーにはjきなメリットになる。もちろん性Δ蝋發ぁInfineon Technologiesが考えるSiC戦Sはx場原理に基づいている。 [→きを読む]
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