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ARMは、マイコン��のCPUコアとして2014�Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実�△靴織泪ぅ灰�STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出�tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出�tしていないが、��来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→��きを読む]
Cypress Semiconductorは、IoT応��を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2�|類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC（programmable SoC）と�}ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→��きを読む]
クルマの�W��運転を�мqする�U御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、�U御��マイコン1�|類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの�\術をカバーできる。同社執行役�^常��の�j��隆司��（図1）は、�\術の四�困扉}ぶ。 [→��きを読む]
今�Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導��チップの��要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を�eたせるか、が半導��チップの価値を��める時代になっている。ここでは、スマートフォン��の�Q�|センサの信�ｽ萢�機�Δ鯆鷆，垢�QuickLogicと、アンテナチューナ��のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新����を紹介する。 [→��きを読む]
ロジック�v路を時分割に�~動して小さなチップで�j��模FPGA相当のロジックを実現する�盜颪離戰鵐船磧�Tabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの����を3���|開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（����表現）アクセラレータの��つ。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載に��化したビジネスを�t開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転�мqシステム）システムに向け、これまでよりも処理�ξ�の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。�咾ぅ�ルマ��業をますます�咾�するルネサスの�T向を反映したチップとなっている。その理�yをこれからじっくり解説する。 [→��きを読む]
オーストリアのIDM半導��メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの�@度を�eつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000�v転での誤差は±0.08°、同14,500�v転での誤差が±0.17°と小さく、����AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封�Vされている。 [→��きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機�Δ鰓~単に�\�咾垢襪燭瓩�FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に�\えることを見越して、センサ信�ｽ萢���DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を����化した。 [→��きを読む]
これからも成長が��くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ�\術を�u�Tとする半導��メーカーならではの����をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが�A収した旧��洋電機半導���靆腓蓮�System Solution Groupに�錣掘�統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid��は日本で指ｧをとっているという。 [→��きを読む]
「SiCパワー半導��の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが�Wければ、ユーザーには�jきなメリットになる。もちろん性�Δ蝋發ぁ�Infineon Technologiesが考えるSiC戦�Sは�x場原理に基づいている。 [→��きを読む]
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