財��基盤を�喇wに、��めに転じるAnalog Devices
リーマンショックの影�xを�pけても2009�Qに���Cを確保したAnalog Devices。�W定した財��基盤を築くことができたとして、高性�Ε▲淵蹈或��ｶ\術におけるソリューションプロバイダーとなる�疑砲鯣�表した。2018�Q度に向けて10%のCAGR（�Q平均成長率）を�`指す。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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Spansion、333MB/sと高�]のシリアルバスを提案、フラッシュNOR����発売
![Spansion、333MB/sと高�]のシリアルバスを提案、フラッシュNOR����発売](/assets_c/900px/140221-spansion.png "Spansion、333MB/sと高�]のシリアルバスを提案、フラッシュNOR����発売")
Spansionが最�j333MB/sと高�]のデータレートで読み出せる新しいメモリインタフェースバスHyperBusを提案、このインタフェースを組み込んだ高�]のNORフラッシュ����HyperFlashの��1��をリリースした。ピン数はわずか12ピンで読み出せるため、省スペースのクルマなどに向く。 [→��きを読む]
PoE･���]充電･デジタル化･POLと�H様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)
![PoE･���]充電･デジタル化･POLと�H様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)](/assets_c/900px/131218-euroasia3.png "PoE･���]充電･デジタル化･POLと�H様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)")
パワーマネジメントIC（PMIC）は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言��である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単�k、3/3.3V単�kというシステムはもはや�T在しない。電子システムの消�J電��を下げるために�v路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet（PoE）、スマート���]充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL（point of load）、LEDドライバなど、PMICは�H様な広がりを見せている。 [→��きを読む]
組み込みシステムになびくAMD/IPextreme/Mentor〜EuroAsia2013から(2)
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加�]している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機�Ε屮蹈奪�、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに��を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み�Uに使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮�[化を�мqする。 [→��きを読む]
Altera、14nm FinFETプロセス採��の初SoC����Stratix 10を発表
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで�攵�する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その�\術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独�O機�Δ魴eたせるために周辺�v路にFPGAを��いている。64ビット����が�@��の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→��きを読む]
����化相次ぐハードウエアのプログラマブルIC〜EuroAsia2013から(1)
10月中旬、�盜颯�リフォルニア�Ε汽鵐離爾如�Globalpress Connection主��のEuroAsia 2013が開かれた。中��企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導��IC�\術が登場したが、いずれも��定のシステムとしっかり�Tびついた����が�\加している。3�vに渡ってレポートするが、��1�vはプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→��きを読む]
Vittesse、クラウドサービス提供の仕組みを導入した初のEthernetスイッチ
クラウド時代に合わせてどのようなチップが��要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導��チップ、という����が現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスを�Dり込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF（Metro Ethernet Forum）が定めたCE（キャリヤグレードのイーサネット）2.0��格に��拠する。 [→��きを読む]
クルマ��バッテリのアクティブセルバランス�擬阿鰓~�S化したams
オーストリアの半導��メーカーamsは、Liイオンセルを�O��的にバランスさせるICを����化した。電気�O動�Zやプラグインハイブリッドカーでは、Li電池セルを直�`に100個��度接��したバッテリスタックが動��エネルギーとなる。このICは、セル間のバラつきを�O��的にかつ�~単に��らそうというもの。 [→��きを読む]
Cypressのタッチパネルコントローラ、ペンと�}のひらを識別
�]晶ディスプレイ�屬燃┐鱸Wいたりサインしたりするような場合、つい�}をスクリーン�屬���くと誤認識されてしまうことがあるが、�}を��きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが����化した。 [→��きを読む]
コスト的にもSiに�Mてるメド、TransphormのGaNパワートランジスタ
Si IGBTやパワーMOSFETの性�Δ鬯�える、SiCやGaNといった高�a半導��トランジスタが期待されながら�jきく成長していけない最�jの問��はコスト。SiCはSiよりも10倍も高い。Siのパワートランジスタは���]プロセスがSiCやGaNに比べて完成しており、��来の設�△�使え、低コストである。化合�馮焼���はどうやってコストの壁を突破するか、その�kつのアイデアをTransphorm（トランスフォーム）社が提案した。 [→��きを読む]
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