�櫂▲淵蹈鞍焼���メーカーがカーエレ�x場にトップギアチェンジ（Intersil��）
アメリカのアナログ半導��メーカーがカーエレクトロニクスに��を入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦�S�z��に�]ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導��を�H��する。さらに��来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導��も新分野に使われる。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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照����LEDドライバが低消�J電��化を推進、さまざまな�\術が��いあう
LEDドライバが新しいフェーズに入った。これまで、LED照��を念頭に��いたLEDストリング（LEDチップを直�`に�H数接��したもの）を並�`に数�`〜�何��`並べたものが�Hかった。最�Z、�W価で消�J電��の削��を図ったドライバが登場、そのアーキテクチャはPFC（��率改���v路）内�鼎�0.97以�屬領�率を改��、電解コンデンサ不要のドライバ、�v路の�~素化などさまざまな�\術が登場している。 [→��きを読む]
28nmのFPGAはインタポーザ�W��でTbps実現、マルチコア内�鼎能萢�+解析��に
��湾のTSMCが28nmプロセスの量��を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを�盜颪離競ぅ螢鵐�ス（Xilinx）社とアルテラ（Altera）社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに��長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザを�W��した2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内�鼎靴�Cyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→��きを読む]
未来の携帯機�_を映し出す半導��がカギとなる、ファブレス成功への�O
1〜2�Q後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機�Δ魴eつようになるか。半導��チップから未来を�Wけるようになる。CEATECは消�J�v向けの�c�效�電子機�_の�t��が�Hく、これを最先端と思っていたら�jきな間違い。半導��チップを見ているとさらにその先の電子機�_が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→��きを読む]
スパンション、シリアルNORフラッシュを高�]化、66MB/秒の読み出し実現
![スパンション、シリアルNORフラッシュを高�]化、66MB/秒の読み出し実現](/assets_c/900px/111012-spansion.png "スパンション、シリアルNORフラッシュを高�]化、66MB/秒の読み出し実現")
�櫂好僖鵐轡腑鵝�Spansion）社が、もともと高�]読み出しを��長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー����群を�啣修靴討い襦�シリアルメモリーはもともと�Wくするためピン数を��らす�擬阿世辰燭�、NANDフラッシュよりも高�]に読み出せるという��長を発ｧできるようになった。スパンションはNANDとは��合しない高�]フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→��きを読む]
NFCやRFIDに�R��してきたNXP、さらに勢いを�\しチップを�Q��量��へ
オランダのNXP SemiconductorはNFC（near field communication）やRFID��半導��を100�|類以�屬碾t開しているが、�O動認識�t2011においても��接触のRFIDカードから、10m��度までの通信を可�Δ砲垢�UHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しい�x場を狙ったIC����群を発表した。 [→��きを読む]
トライデント、画��改��チップでテレビとインターネット融合を推進
�c�效�半導��ファブレスの�櫂肇薀ぅ妊鵐肇泪ぅ�ロシステムズ（Trident Microsystems）がテレビやセットトップボックス（STB）��の画��改��ICのロードマップを発表した。2次元画�気�ら3次元画�気鮑遒蟒个靴燭蝓▲侫譟璽犲��S数を240Hzと4倍�]にしたり、画�Cサイズ21:9というシネマスコープのアスペクト比に�官�したりするなど次世代テレビ向け�\術を満載している。 [→��きを読む]
USB3.0インターフェースが携帯端��に載る日が�Zづいた
スマートフォンやタブレットなど携帯端��にも最�jデータレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース��格が載るようになる日が�Zい。�櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬�タ（Cypress Semiconductor）はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機�|発表、�kつは携帯端��向け、もう�kつは�@��向けである。 [→��きを読む]
スマホやタブレットの新機���{加をFPGAでサポートするシリコンブルー
「アップルは2007�Qに最初のiPhoneを出した後2011�QのiPhone5まで5機�|しか出してこなかったのに�瓦靴董▲汽爛好鵑�16機�|ものスマホを発表した。これほど�H様な商��開発に�官�するにはFPGAしかない」。こう語るのは��FPGAベンチャーのシリコンブルー（Silicon Blue）社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele��。 [→��きを読む]
ルネサスがSiウェーハ�屬坊狙�したGaNのRFパワーアンプをサンプル出荷
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ�屬�GaN薄膜を成長させたRF（高周�S）パワートランジスタを開発、�x場へ送りこんだ。GaNのFETは��来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出��を倍�\できる(参考�@料1)。 [→��きを読む]
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