櫂▲淵蹈鞍焼メーカーがカーエレx場にトップギアチェンジ(Intersil)

アメリカのアナログ半導メーカーがカーエレクトロニクスにを入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦Szに]ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導をHする。さらに来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導も新分野に使われる。 [→きを読む]
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アメリカのアナログ半導メーカーがカーエレクトロニクスにを入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦Szに]ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導をHする。さらに来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導も新分野に使われる。 [→きを読む]
LEDドライバが新しいフェーズに入った。これまで、LED照を念頭にいたLEDストリング(LEDチップを直`にH数接したもの)を並`に数`〜何`並べたものがHかった。最Z、W価で消J電の削を図ったドライバが登場、そのアーキテクチャはPFC(率改v路)内鼎0.97以屬領率を改、電解コンデンサ不要のドライバ、v路の~素化などさまざまな\術が登場している。 [→きを読む]
湾のTSMCが28nmプロセスの量を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを盜颪離競ぅ螢鵐ス(Xilinx)社とアルテラ(Altera)社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザをWした2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内鼎靴Cyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→きを読む]
1〜2Q後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機Δ魴eつようになるか。半導チップから未来をWけるようになる。CEATECは消Jv向けのc效電子機_のtがHく、これを最先端と思っていたらjきな間違い。半導チップを見ているとさらにその先の電子機_が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→きを読む]
櫂好僖鵐轡腑鵝Spansion)社が、もともと高]読み出しを長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー群を啣修靴討い襦シリアルメモリーはもともとWくするためピン数をらす擬阿世辰燭、NANDフラッシュよりも高]に読み出せるという長を発ァできるようになった。スパンションはNANDとは合しない高]フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→きを読む]
オランダのNXP SemiconductorはNFC(near field communication)やRFID半導を100|類以屬碾t開しているが、O動認識t2011においても接触のRFIDカードから、10m度までの通信を可Δ砲垢UHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しいx場を狙ったIC群を発表した。 [→きを読む]
c效半導ファブレスの櫂肇薀ぅ妊鵐肇泪ぅロシステムズ(Trident Microsystems)がテレビやセットトップボックス(STB)の画改ICのロードマップを発表した。2次元画気ら3次元画気鮑遒蟒个靴燭蝓▲侫譟璽犲S数を240Hzと4倍]にしたり、画Cサイズ21:9というシネマスコープのアスペクト比に官したりするなど次世代テレビ向け\術を満載している。 [→きを読む]
スマートフォンやタブレットなど携帯端にも最jデータレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース格が載るようになる日がZい。櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬タ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機|発表、kつは携帯端向け、もうkつは@向けである。 [→きを読む]
「アップルは2007Qに最初のiPhoneを出した後2011QのiPhone5まで5機|しか出してこなかったのに瓦靴董▲汽爛好鵑16機|ものスマホを発表した。これほどH様な商開発に官するにはFPGAしかない」。こう語るのはFPGAベンチャーのシリコンブルー(Silicon Blue)社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ屬GaN薄膜を成長させたRF(高周S)パワートランジスタを開発、x場へ送りこんだ。GaNのFETは来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出を倍\できる(参考@料1)。 [→きを読む]
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