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\術分析(半導)

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動画可Δ4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本x場にきた

動画可Δ4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本x場にきた

ミリSレーダーによる人々のW心・Wを見守る、というx場を開しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での動を本格化させた。1月に法人登{を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長をめた田口C彰が代表に任した。は5〜10フレーム/秒度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→きを読む]

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

5Gの新しい基地局\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでもて統合化する向にあったが、それらを分割し、@性をeたせて顧客が専機を作れるようにする「レゴ」のような発[だ。それに向けたFPGAをLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックもTした。 [→きを読む]

Valens、最j8Gbpsの信、鮑能j40メートル伝送できるSerDesチップ

Valens、最j8Gbpsの信、鮑能j40メートル伝送できるSerDesチップ

今後Z載カメラが何個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップはLかせなくなる。このx場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本のO動Zx場にやってきた。 [→きを読む]

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発

Industry 4.0は、そう~単には進まない。世cQ地の工場はそれぞれ独Oのネットワーク格やプロトコルで動いているからだ。独O格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)格に変換しながら下位互換性をeたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN格と主要な複数の噞ネットワークを切りえられるマイコン「i.MX RT1180」を化した。 [→きを読む]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV]充電/再エネ要加]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV]充電/再エネ要加]

EV(電気O動Z)の]充電や再擴Ε┘優襯ーのDC-ACコンバータなどのに向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオンB^をらしたがい合っている。UnitedSiCをA収したQorvoが1200V耐圧でオンB^23mΩ(図1)、SiCデバイス販売YトップのSTMicroelectronicsを{いかけるInfineonが2000V耐圧でオンB^20mΩ度のSiC MOSFETを発表した。 [→きを読む]

Nvidia、最新GPU・CPU・ネットワークチップで世c最咾離灰鵐團紂璽燭鮑遒

Nvidia、最新GPU・CPU・ネットワークチップで世c最咾離灰鵐團紂璽燭鮑遒

GPU(グラフィックスプロセッサ)メーカーのファブレス半導Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード(4N)で]した次世代GPUとなるNvidia H100(図1)を開発した。今週開されているGTC(GPU Technology Conference)2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huangがらかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS\術を使った。 [→きを読む]

Codasip、MPUをOyにカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設

Codasip、MPUをOyにカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設

マイクロプロセッサ(MPU)を好きなようにカスタマイズして高性Αδ秕嫡J電・小C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に動し始めた。チェコ擇泙譴離好拭璽肇▲奪Codasip社だ。カスタマイズをO動化できることが最jの長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令などOyにべる。 [→きを読む]

最咾AIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore

最咾AIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore

英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が垉遒望匆陲靴IPU(Intelligent Processor Unit)(参考@料1)よりも性Cで40%高く、電効率も16%高い新型AIチップを開発した。最jの長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと@けられたチップ(図1)から拡張性の高いAIコンピュータまで作り屬欧拭 [→きを読む]

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導メーカーを`指す

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導メーカーを`指す

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した@のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考@料1)。RISC-Vは櫂リフォルニアj学バークレイ鬚開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に拠したコアで64ビットの@MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→きを読む]

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