Micron、��来見据えた176層NANDフラッシュとDRAM����を出荷
Micron Technologyは、昨�Q最�j176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが（参考�@料1、2）、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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Infineon、EV向け��2世代のSiCパワーモジュールをサンプル出荷
パワー半導��のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ�O動�Z向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの�攵�を本格化させる。それも1200Vへの�官�だ。耐圧1200Vであれば、800V�U高電圧の電気�O動�Z（EV）にも�官�できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも�jきいが、その本格導入の時期を見��らっている。 [→��きを読む]
7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�jなAIチップ
![7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�jなAIチップ](/assets_c/900px/210428-cerebras.png "7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�jなAIチップ")
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、��2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで���]されていたが、今�vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は�i�vの1兆2000億トランジスタに�瓦靴�2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ�屬寮�����性も2倍以�屬砲覆辰討い�。 [→��きを読む]
TIのPMIC新����、EMIノイズ抑�U�\術をふんだんに
TIは、EMI（電磁�S�J渉）を削��させたパワーマネジメントICを��々発表、これからの�Z載を始め工業����への応��を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、��に�Z載��ではEMI削��は絶�款鴕Pとなる。EMIは��にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り��えが��しいと発�擇靴笋垢�。TIの最新EMIノイズ削���\術を紹介する。 [→��きを読む]
Intel、��3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供
Intelは、最�j40CPUコアを集積した��3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。�i世代のXeonプロセッサと比べて最�j1.46倍の性�Ω��屬世箸靴討い�。やはり1.74倍の推�b演�Qを�eつAI（デ��ープラーニング）専��のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗�ｲ愁▲�セラレータを集積、セキュリティを�啣修靴燭海箸�チップの��長。 [→��きを読む]
専��コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ
IPベンダーのトップメーカー、Armが10�Qぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10�Q�iにV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの�々圓砲垢�なかったが、今�vのアーキテクチャは、これまでの�@��コンピュータから専��コンピュータへの�棺茲鮃佑┐�CPUアーキテクチャとなっている。10�Q周期のマキモトウェイブに�官�した動きと捉えられる。 [→��きを読む]
Intel、ノートPC向けプロセッサでセキュリティを�啣�
Intelは、ノートパソコン向けに低消�J電��での長時間動作や性��、スリープからの高�]立ち�屬�りなどを満�BさせたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機�Δ鯑��鼎靴�vProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両�気鯔�たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説��会で紹介した。 [→��きを読む]
TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る
Texas Instrumentsは�Z載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電�X��をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→��きを読む]
ソフトウエアツール＋AIチップで現場にAI導入を�мqするジルファルコン
エッジAIチップが�R�`される中でいち早く量��に�eってきた企業が昨�Q3月に東�Bにオフィスを構えた。シリコンバレー�擇泙譴�Gyrfalcon Technology社は小さなAIチップを誰でもすぐに使えるようにするためのソフトウエアスタックも昨�Q11月に発表、その販売会社ジルファルコン・テクノロジー・ジャパンを立ち�屬欧�。日本でのAIを身�Zにしたいという思いがある。 [→��きを読む]
MediaTek、AIコアと8コアCPU、GPUを搭載したSoCでChromebook�x場�啣�
いつでもどこでも常時接��を�eうGoogleのChrome OSを搭載したパソコン「Chromebook」向けのAPUにMediaTekが��を入れているが、このほどそのロードマップを発表した（図1）。MediaTekのSoCの��長はこれまでスマートフォンで培ってきた低消�J電���\術。コロナ�Kで遠隔教育向けのPCとしてChromebook�x場は半�Qで��成長していることが背景にある。 [→��きを読む]
