Nvidia、LSI新開発]縮に威を発ァする收AI「ChipNeMo」をo開
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半導売り屬欧脳成長しているNvidiaは、收AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設期間を]縮するため、チップ設のための收AIであるLLM(j模言語モデル)アシスタントChipNeMo(図1)を開発、IC開発に使っていることを「NTTPC GPU Day 收AI基盤の最i線」の講演で、らかにした。 [→きを読む]
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半導売り屬欧脳成長しているNvidiaは、收AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設期間を]縮するため、チップ設のための收AIであるLLM(j模言語モデル)アシスタントChipNeMo(図1)を開発、IC開発に使っていることを「NTTPC GPU Day 收AI基盤の最i線」の講演で、らかにした。 [→きを読む]
先端パッケージングで_要になる、流解析や構]解析などのシミュレーション\術にAI/ML(機械学{)をWすると、桁違いにT果が]くuられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導パッケージにはLかせなくなりそうなT在だ。 [→きを読む]
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した(図1)。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設してみたいエンジニアにとってW価に}軽に設しやすくなる。まずはIoTのSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→きを読む]
Siemens EDA(旧Mentor Graphics)は、LSI設をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce(ベローチェと発音)の次世代版の検証システムを発表した。今vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設で要な仮[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4をTした。 [→きを読む]
Armが新時代のCPU、GPU、AIのQコアをリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という@だ。JTの最高のコア(A77、G77、E77)と比べ、電効率で20%、性Δ25%、単位C積当たりの推b性Δ25%改されている(図1)。性Δ筝率を屬欧襪海箸妊ぅ沺璽轡屐碧彳感)xが\すという。カスタム化に官するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→きを読む]
ベルギーにある半導研|所のIMECが今週はじめ、東BでIMEC Technology Forumを開した。ここ2〜3Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導応の発表例がHかった。このため、CEOのLuc Van den Hove(図1)は、日本企業に瓦靴・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考@料1)。今Qは違った。本流のムーアの法Г膿抱tがあった。 [→きを読む]
半導のショット雑音がX雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardtが見つけた。このことを同は東B・川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」でらかにした。 [→きを読む]
ディープラーニングのニューラルネットワーク行`演Qに並`DSPv路をWするIPがCEVAにき、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演Qでは8ビットや16ビットのように小さな積和演Q(MAC)が適しているため、小さなDSPをj量に集積している。 [→きを読む]
フランスの半導IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ(マイコン)をスロベニアのBeyond Semiconductorが設、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消J電を狙う。 [→きを読む]
英国のIPベンダー、Imagination Technologiesは、推b専のAI向けIPコア「PowerVR 2NX NNA」のライセンス提供を開始した。クラウドを通すとレイテンシがくなるエッジやフォグなどのに使うだけではなく、モバイルにも使えるほど消J電は少ないという。「セキュリティAIをエッジにeってくる」と同社PowerVR 担当DirectorのChris Longstaffは喞瓦垢襦 [→きを読む]