LSI･パッケージ･ボードの接��情報を�Y��化
半導��LSIの機�Δ篁斗佑���まったらすぐに、ボンディングパッド（L）の配��や形�X(ju└)が��まり、LSIパッケージ（P）のピン数･配��が��まり、実�△垢襯廛螢鵐抜韶�のパッド（B）の位��まで��まれば、その後の配線設��をパッケージとプリント基��同時に開始できるようになる。このような同時設��ができるLPB情報の�Y��IEEE P2401が�U(ku┛)定された。
図1 IEEE P2401�Y��フォーマットの��要 出�Z：JEITA EDA-TC LPB-WG
LSI（L）、パッケージ（P）、ボード（B）の接��情報が��まり、配線設��を同時にスタートできるようになると、タイムツーマーケット（Time to Market: T2M）が�](m└i)縮する。それぞれの設��情報は、LSIチップ、パッケージ、�v路基��ボードで異なるEDAツールを使ってきており、これらのツールを統合することは�Mしい。このため、それぞれの接��情報を共通化しておけば、�Q設���vが情報交換でき、たとえ�T��があるとしても�j(lu┛)きく後戻りすることはなくなる。
今�v、IEEE P2401の�Y��フォーマットでは、JEITA LPBワーキンググループのLPB�Y��フーマットとして、図1の5つのファイルフォーマットと��語集が策定されている。
このように、LSIチップからボードまでの接��情報を�Y��化しておけば、ボード材料やコネクタ材料や形�X(ju└)、EDAツールによるLSI設��のボンディングパッド情報など5つのフォーマットで表された形式のファイルをお互いに読み、接��情報を共�~できる（図2）。
図2 セットを作る�屬陪�接��情報を共通化しT2Mを早める 出�Z：JEITA EDA-TC LPB-WG
情報共�~ができれば、例えば、LSIチップをボード�屬房��△靴董√X解析をすることが素早くできる。この場合にはLSIのパッケージとボードとの接��情報や�a(b┳)度分布解析シミュレータが��要となるが、これまではA社のCADツールとB社のEDAツールの変換のトラブルや入��作業に�H�j(lu┛)な時間がかかることが�Hかった。これまで2週間以�屬�かっていた作業が2日��度で終わる場合もあるという。
����的にLSIにハンダボールなどの接��端子を設け、ボードに実�△垢訃豺腓砲海譴�5つのフォーマットが使われるが、その例を図3に��(j┤)す。EDA�笋寮橙�情報ネットリストN-Formatと、����を管理するM-Formatは�駘�情報ではないため、図3では����的に記述していない。しかし、実�△垢襯船奪廚魏鮴呂靴燭蝓��T��情報を�rり込んだりする場合には�_要になる。
図3 �Qファイルを使う����例 出�Z：JEITA EDA-TC LPB-WG
さらにセット、LSI、����、後工��ファウンドリなどさまざまな企業間での連携も可�Δ如∪濕�のエコシステムとでもいうべき仕組みが作れるようになる。今�vのIEEE�Y����格ができたことで、ワーキンググループは、今後IECでの�Y��化も進めていきたいとしている。
