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英国のアーム社が��来に渡ってIPを維�eし拡張していくロードマップを��すとともに新しい応��分野についても触れ、��実に成長していくさまをARM Forum2009において見せつけた。11月10日に開かれたARM Forumでは700�@�Zいエンジニアを集めた。この不況期を通�圓靴燭里砲發�かわらず、アームのプロセッサコアを搭載した半導��チップは����150億個を��えていると同社�峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸離ぅ▲鵝Ε疋螢紂���は述べた。 [→��きを読む]
アマゾンの電子ブックである「キンドル」が�盜颪嚢ツ瓦鶯�けていることを反映して、FPD International 2009では、電子ペーパーが�R�`を集めた。キンドルのディスプレイを提供している��Eインク社は、フリースケール・セミコンダクタ、セイコーエプソンなどのチップメーカーと提携しているだけではなく、ポーランドのMpicosys社のようなスマートカードのベンチャーなど、��々とパートナーシップを�Tび、ビジネス拡�jを図っている。 [→��きを読む]
サンケン電気、ローム、富士通研�|所などがGaNやSiCなどの高�a動作可�Δ淵僖錙�FETをCEATECで�t��した。��に、サンケン電気はGaNのノーマリオフ型2次元電子ガスFET（いわゆるHEMT構�]）とSiCのMOSFETの両�気鵁t��した。ロームもSiCのMOSFETを�t��し、��来よりもいっそう低いオン�B�^を実現するためトレンチ構�]を使った。 [→��きを読む]
「Androidの登場でアプリケーションソフト開発が楽になるはずだ」。こう見るのは�櫂瓮鵐拭次Ε哀薀侫�ックス（Mentor Graphics）社Embedded Software Divisionのワールドワイドディレクタ、Daniel McGillivray��。パソコンがMS-DOSからWindowsへ変わった時のようにLinux�屬�Androidが載った今、Androidは携帯電�Bやスマートフォンだけではなく組み込み機�_に載せるソフト開発の主役プラットフォームになるとみている。 [→��きを読む]
シリアルポートDRAM��格のライセンシングとそのコンソシアムを運営するSPMTは、英国のプロセッサIPベンダーであるARMがSPMTコンソシアムにプロモータメンバーとして参加したと発表した。SPMTはSerial Port Memory Technologyの�Sで、メモリーの端子数を��らし、コスト低��を図るのが狙いで、主に携帯機�_向けの仕様となる。 [→��きを読む]
SoCのコストを削��するため、ケイデンス・デザイン・システムズ社が主��した「DA Show CDNLive! Japan 2009」において、同社バイスプレジデントのSteve Glaser��はIPの再�W��とその検証性、高い抽��性が開発期間の�]縮に効果的と��説した。さらに�x場への投入が��れるとコストが�屬�ることを��し、期間�]縮がいかに�_要かについて述べた。 [→��きを読む]
メンター・グラフィックスは、C言語によるLSI設���}法や検証を、��来のデータパス�U�v路だけではなく、コントロール�U�v路にも適��できるようにCatapult C Synthesisを拡張、これによりフルチップの高位合成ができるようになった。極めて複雑なデジタルLSI、SoCを開発する�屬如�RTL作成までの工数が�]くなり、また設��データを再�W��しやすくなる。 [→��きを読む]
微細化するとバラつきが�\え、アナログ�v路を作りにくくなる�X況を�]破するようなA-Dコンバータ�v路アーキテクチャをNECエレクトロニクスが開発、VLSI Symposiumで発表する。この�\術を90nmCMOSアナログプロセスに適��、変換�]度2.7Gサンプル/秒と高�]ながら消�J電��が50mWと少ない6ビットのフラッシュ�擬�A-Dコンバータを試作した。�B�^のトリミングは��く使っていないため、�攵掚が高い。 [→��きを読む]
「携帯電�B通信の低消�J電��化は、出来た����や端��の消�J電��だけではなく、それらの����を作るためにかかったエネルギーも考えてみなくてはならない」。英ブリストル�j学の通信研�|センターのセンター長であるJoe McGeehan教�bが5月中旬、パシフィコ横�pで行った講演は、半導���噞にも��唆の富むものであった。半導��チップの低消�J電��化はシステム的見地から検討しなくては省エネにはならない。 [→��きを読む]
�O動�Zエレクトロニクスの分野で唯�k��発に動いている分野がある。ハイブリッドカーと電気�O動�Zだ。ある外�@�U半導��メーカーのマーケティングマネジャーは「�O動�ZメーカーにICを�eっていっても相�}にされないが、電気�O動�Z向けの半導��を�eっていくと、すぐに飛びつく」と言う。�O動�Zの最先端�\術を見せる見本�xである「人とクルマのテクノロジー�t」では電気�O動�Z向け半導��の�t��が少ない中、東��はシリコンのIGBTとSiCのショットキーダイオードの組み合わせで��失が30〜40%��ることを��した。 [→��きを読む]
