図1　アドバンテストのハンドラM4871の心臓�陲砲△燭襯棔璽�

パッケージ封�VされたSoCをテスターに送る役割を果たすハンドラM4871は、0.3mmと微細なピッチのSoCを扱えるだけではなく、高・低�a度でのテスト時間を�j幅に�]縮している。-15℃から+85℃での�a度設定の切り��え時間は、これまでは40〜60分だったが、今�vは30秒ですむ。また、これまで最�j2個あるいは4個しか同時�R定できなかったが、今�vは16個あるいは32個のSoCを同時�R定できる。

このハンドラが出てきた背景には、SoCのパッケージがモバイル端��向けに変わってきたことによる。スマートフォンやタブレットなどのモバイル端��では、端子ピッチが0.3mmと狭くなるうえに、PoP（パッケージオンパッケージ）などのように�_なったパッケージのデバイスも使われている。こういった新しい半導��デバイスをピックアンドプレイスでテスターの端子の位��に��確に載せることが�Mしくなってきた。

M4871では、これまでの機械的なアラインメントではなく、画�鞠Ъ韻砲茲襯▲薀ぅ鵐瓮鵐箸髻▲僖奪院璽犬��屬伐爾�ら二つのカメラで行っている。1デバイスのテストではおよそ9秒かかるが、載せる�iの�呂┐琉���でアラインメントを済ませており、デバイスのテスト時間がそれ以�屬砲�かるため、トータルのテスト時間は変わらない。

また、デバイスのテストは��来、チャンバ�擬阿鮑里辰討�たため、�a度環境を�W定に保つのに時間がかかっていた。しかも気��を介した�a度�R定なので、デバイスの�Zくでさえ�@度の信頼性に問��があったとしている。今�vは、水とお湯という2�]に浸す�擬阿覆里廃a度が�W定するまでの時間は�]い。テストの段�Dりした後の時間も�]い�屬肪米Dりの時間そのものも�]くなった。��来は��ての段�Dりに130分かかっていたが、今�vは30秒+10分��度(段�Dりだけの時間)で済むという。

テスト中にロジックICが発�Xしてデバイス�a度が設定値よりも高くなるとしても、センサで�Xをフィードバック�U御するため、常に�k定の�a度でテストできるとしている。この�a度�U御はサーバ��のCPUのテストにおいても実績を積んでいたため、CPUだけではなくAPU（アプリケーションプロセッサ）にも使えるとして、すでにある�j�}APUメーカーにこのハンドラを納入したという。

アドバンテストは、パワーマネージメントICやパワーアンプ、A-D/D-Aコンバータなどを1チップに集積された高集積なIC��のテストモジュール「GVI64」も発表した。これは�Z載��のECUやパワーマネージメントIC（PMIC）をテストするのに適したテストモジュール。これまでのテストプラットフォームであるT2000に接��して使う。最�j64チャンネルの�R定が可�Α�

図2　アドバンテストのパワー�U半導��テストモジュールGVI64

パワーを����としているため、電源電圧は-64Vから+85Vまでの試�xができる。また、定格電流にもよるが、最�j±240mA流すテストの場合は並�`に8チャンネル同時�R定できる。さらに�j電流が��要なデバイスのテストをする場合には、別のモジュールも���Tしている。

これだけの電圧�J囲があれば、�Z載��のほとんどのPMICをテストできる。エンジン�U御�U、セーフティ�U、�~動�U、ABSなどほとんどのECU内にあるPMICやパワートランジスタなどをカバーする。トランジスタの耐圧�R定もできる。

今�v同社は、イメージセンサ��のテストユニットISS IPE2もリリースした。これは、CMOSイメージセンサの良否を判定するためのテストユニットであり、DUT（device under test）としてのイメージセンサが応答する光の反応を見て、画�欺萢�する。��来機と比べて、半分��度の54%の時間でテストできるとしている。これは、ハイエンドのCPU(クワッドコア)と独�Oの高�]バスを搭載したことで、画�欺萢�を高�]化しテスト時間を�]縮させたもの。�����@のIPEはImage Processing Engineの�Sである。このテストユニットもT2000と共に使��する。