Mentor、パワー半導のオンオフ試xを1/10に]縮するテスターを開発
パワー半導の故障モードには、金霾のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや@アナログなどとは異なることがHい。数A以屬鯲すパワー半導ではXによる故障がよくある。EDAだけではなく組み込みUやパワー分野にも}を広げているMentor Graphicsがパワー半導の信頼性をh価する(図1)を発売した。

図1 Mentorが発売するパワー半導テスター 出Z:Mentor Graphics
Mentorはプリント基の配線CADや半導EDAがuTな企業である。最Zは組み込みシステムやそのソフト開発ツールなどと}を広げているが、今vパワー半導の試xに進出した。このの中に故障解析するためのモデル化とそのアルゴリズムを組み込んでいる。
発表した新は、パワー半導のオンオフ動作を数万vから数万v繰り返しながら電気的性をO動的にR定できる検h。パワー半導は、パルスで動作させることがHい。例えば3相モーターは3個のパワートランジスタ(耐圧によっては6個)を使い、v転角120度ごとに順次オンさせていくことで1v転させる。デジタルアンプ(D級アンプ)はPWM(パルス幅変調)U御によりパルス幅で電流値をU御する。
パワー半導は1vのパルスに流す電流は小さくても数Aなので、半導そのものが発Xする。ボンディングパッド屬離錺ぅ筺次▲瀬ぅ椒鵐妊ングX況などでは、繰り返しのXと高aXによって、金鏈猯舛縫ラックが入ったり、はがれやすくなったりする。異なる材料が接しているXではX膨張係数が異なるからだ。そこで、何万vのオンオフサイクルに耐えられるか、試xする。
オンオフを繰り返して発X・冷却を繰り返した後に電気的性をRるには、}間がかかる。例えば1000v度、オンオフパルスを繰り返した後で、aからDり出してR定し、データをDり、さらに2000vへと進む。オンオフサイクルを\やしながら数万v、数暇vへと進んでいくと時間がかかる。しかも、モジュールや半導のパッケージを開けて初めて故障を定できることがHい。
Mentorのテストは、オンオフテストをしながら情報を完O動で記{することができる。のHMIインターフェースにはタッチパネルのメニュー(sh┫)式を採、負荷条PやR定条Pなどを~単に操作できる。には3個のデバイスやモジュールをR定できる端子を揃えており、デバイスあたりに印加できる電流は最j(lu┛)500A。それらの端子を並`動作させればは、最j(lu┛)電流1500Aのデバイスまで官できる。
電気的なR定だけではない。このには、「構]関数」と}ばれるアルゴリズムが組み込まれている。これを使って故障モードや故障の原因となっている霾をほぼ定できるという。その仕組みは以下のようである。半導デバイスは、基本的にチップ表Cにはボンディングワイヤー、チップの裏Cにはダイアタッチ材料、絶縁基、金鏨韶、放Xグリース、放Xフィンなどから成っている(図2)。チップ内のpn接合からこれらの材料を経て、放XフィンまでのX伝導経路をX容量CとXB^Rのラダーv路でZ瑤垢襦初期の良サンプルのRとCの曲線を保Tしておき、それを参照関数データとする。その関数データからずれていく様子を見て、故障個所を定するというもの。
図2 パワー半導の劣化をZ瑤垢觜暑]関数のモデル 出Z:Mentor Graphics
図2では、pn接合からXの伝わり(sh┫)において、RとCがj(lu┛)きくなっていく様子をしているが、最初の平Q(m┐o)な霾は、ダイアタッチの霾においてXB^がj(lu┛)きくなっていることをしているという。次の平Q(m┐o)な霾は基とのアタッチメントによるものだとしている。接合から周囲(アンビエント)a度に到達するまでのXB^を分解して見積もることができる
この曲線(構]関数)の様子から、基のひび(クラック)あるいは層間の`などさまざまなXを官させておくことで、オンオフ試xを数万v経た後の関数の類性から故障個所を疑う。図3の左の曲線群はその劣化Xをしている。電気的なR定からも例えばゲート電流が\加向にあればゲート┣祝譴領化を疑い、ドレイン電圧などが\加向にあればボンディングパッドの劣化を疑う。電気的なR定と、構]関数の曲線向から総合的に故障を定する。英国University of Nottinghamと共同でこの構]関数モデルを作り出したという。
図3 パワー半導の劣化をZ瑤垢觜暑]関数のモデル 出Z:Mentor Graphics
Mentorはこの試xを使うことでオンオフ試xの総時間は最j(lu┛)1/10まで]縮できたとする。の見込み顧客はパワーエレクトロニクスのサプライヤ、O動Z噞のティア1サプライヤなど。