IoTx場向けの]・検hで發錣辰SEMICON Japan
12月16〜18日東Bビッグサイトで開されたSEMICON Japanでは、IoTx場を狙った]・検hが相次いだ。IoTx場向けの200mmや中古、などのブースに加え、}軽にフリップチップ実△里任るマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoTx場を咾T識したが`立った。
中古でtしたのは、f国のSurplus Global社やインターテック、アルバックテクノ、インターテックなどの中古を専門に扱う企業。ただし、HくのIoT端の半導が最先端プロセスを要としないとはいえ、最Zではエッジコンピューティング(端あるいはゲートウェイでデータ処理を行いビッグデータ処理コンピュータの負担をらそうという演Q\術)を端笋貌各するケースも出てきており、ずしもIoT=微細化\術ではない。
IoTシステムの端からクラウド、データセンター半導まで、演Q処理、U御v路どちらにでも使えるフリップチップ\術を低コストでWできる実機(図1)を、2009Q創業のベンチャー、コネクテックジャパンが出tした。このフリップチップマウンタは、コスト・運コストともjきく低でき、桁違いの小型・低消J電で、しかも]いリードタイムながら信頼性高く実現できるという優れモノ。の価格は来の約1/10、_量は来の1.5トンに瓦靴50kg(`Y値)と小型である。さらに電源は交流100-120V、とコンパクトである。
図1 コネクテックジャパンが開発したフリップチップ実機 左のトレイに載せたチップをピックアンドプレイスで笋離肇譽い忘椶擦襪汎瓜に接合する
信頼性高く実△任るのは、接合加_が20Nと来の490N(ニュートン)の1/23しか要としないからだ。来のBGAフリップチップ実△任蓮半導ICのボンディングパッド屬縫魯鵐瀬棔璽襪鯏觝椶靴討り、ICをv路基に搭載する場合、約2.4g_/バンプの加_をかけていた。しかも最Zのlフリーハンダだと溶融a度が高く260℃は要だった。今vの実機ではシリコン半導のボンディングパッドにハンダボールを形成する要がなく、しかも荷_は来の1/20と軽い0.12g_/バンプしかない。このため、チップにストレスを与えない。また、接合a度は170℃と来よりも90℃も低い。しかも音Sは不要だとしている。
しかも基材料にU約はない。セラミック、リジッドプリント基、フレキシブル基などの屬法▲好リーン印刷などでハンダバンプを形成、BGAのアンダーフィルと接材の役割を果たすNCP(導電性ペースト)をコーティングする。この後、シリコンICをフリップチップ接合する。
フリップチップ配線の最小ピッチは40µmと小さい。研|レベルでは、10µmのバンプと配線の同時形成も可Δ世箸靴討い襦
最j40ピンIC向け試作・量テスター
IoT端をT識した半導向けのアナログおよびミクストシグナルの少ピン(最j40ピン度)IC向けの開発テスターをアドバンテストは昨Qリリースしていたが、今Qは量モデルのEVA100をtした。EVA100(図2)の最jの長は、半導の開発と量のテストシーケンスプログラミングがく同じであること。このため、開発したICのテストプログラムをそのまま量にも使える。量のプログラムと相関をとる要がない。このためT2M(タイムツーマーケット)を]縮できる。量掚を考慮して、1256チャンネルのシャーシーを最j4接することで、1024チャンネルまで拡張可Δ箸覆辰討い襦
図2 アドバンテストの@テスターEVA100 出Z:Advantest
開発と量を変えなくて済むようにテスティングユニット(National Instrumentsのシャーシーに相当)を1にしている。このシャーシーに差し込むボードを変えれば、別の|の半導ICをテストできる。
このSEMICON Japanでは、来のアナログ/ミクストシグナル(A-D/D-Aデータコンバータなど)だけではなく、16ビットまでの軽いマイコンやYロジック、シリアルフラッシュなど40ピンまでのデジタルもテストできるように拡張した。このシャーシーに任Tパターン発昊_やデジタイザ、パターンジェネレータ、パルス機θ昊_、タイミングR定などのボードを差し込めばよいからだ。
開発時にプログラムしたソフトウエア環境やツールも変える要はない。画C屬妊シロスコープを莟Rするようなシミュレータも△┐討い襦IoT端に入っているセンサ、そのインターフェースとなるアナログv路、A-D変換したあとのマイコン、そしてセンサデータを送るトランシーバなどのテストに向く。
参考@料
1. 半導噞の復権狙い、成長図るSEMICON Japan (2015/12/15)