図1　ミニマルファブは同じサイズの����をずらりと並べる　出�Z：ミニマルファブ

�}探りで始めながらもようやく出口への解を見せ始めたミニマルファブのシステム(図1)、実�△肇僖奪院璽献鵐��靆腓糧�細ピッチに�官�するSCREENのレーザー直接�W画����、半導��チップをテストする時間を�]縮する日本National InstrumentsのPXIソリューション、IoT向けのミクストシグナル半導��やIoTモジュールをテストするアドバンテストのテスタ群などを紹介する。

ミニマルファブは、0.5インチのウェーハ＝チップとして���]するシステムで、�噞�\術総合研�|所の原史�r��(hu━)が提案してきたプロジェクトである。原��(hu━)によると、�Q間100個~1万個の少量�H���|で、1~100ドル/cm2の価格のチップをターゲットとしている。IoT（Internet of Things）のような応��は、センサやマイコン、トランシーバを基本とする半導��を使うが、いずれも微細化をそれほど��要としないうえに少量�H���|の応��になりうる。

ミニマルファブに使う���]����はリソグラフィからデポジション、エッチング、��浄、�|燥などの�i工��から、ダイボンディングやワイヤボンディングなどの後工��などを�k通りそろえた(図1)。微細化を��要としないとはいえ、0.7~0.5µmの�∨，世箸笋呂螢泪ぅ灰鵑筌肇薀鵐掘璽个任気┰j(lu┛)きすぎる。ミニマルファブとしてはもう少し微細化したい。28nm~130nmのパターンはSoCを設��するうえで�L(f┘ng)かせない。�k��(sh┫)でミニマルファブの����は�j(lu┛)きさが1440mm（高さ）×294mm(幅)と�k般の���]����よりはかなり小さいため、ここに微細加工できるリソグラフィ����として小型電子ビーム����が登場する。少量�H���|を��長とするミニマルファブではマスクは不要だ。少量�H���|の電子ビームによる直接�W画�\術は100nm以下の微細加工には向く。後工��においても、原��(hu━)はFO-WLP（ファンアウト-ウェーハレベルパッケージング）��の����開発なども��画している。

SCREENは、FO-WLP向けにバンプやピラーのような電極形成に使うレーザー直接�W画����DW-3000をパネル�t��(j┤)した。SCREENは元々、プリント基����やTFT形成��のレーザー直�W����を出荷していた。これを半導��後工����に改�]し、解�掬戮箸靴�L/S＝2µm、実��1.5µmと半導��後工��の電極パターンの作��に使えるようにした。TSVにも�官�できるという。�W画��のレーザービームは、細い�H数のMEMS反�o(j━)��を�峅爾某兇襪海箸�8000チャンネルもの光ビームのオンオフを同時にできるようにした。TSMCのFO-WLP�\術であるINFOやSamsungの500mmパネルベースのチップにも�官�するとしている。

図2　National InstrumentsのPXIベースの�R定�_(d│)

�H���|少量のICやモジュールをテストするのに向いているのがNational InstrumentsのPXIベースのテストシステム。日本NIはDUT（テストされるデバイス）に信��(gu┤)を与えるSMU（Source Measurement Unit）を使い、LEDに200µsのパルスを入��し、その�S形をチェックしたり、半導��デバイスの入出���S形を�莟Rしたりするデモを見せた(図2)。加えて、パルス�S形のオーバーシュートやアンダーシュート、リンギングなどの�S形を、画�C�屬��v路定数を変えながら確認できる。これを可�Δ砲垢襪里�F(xi┐n)PGA。FPGAでアナログの定数を変えられるような�\術を����化しており、NIの��(d┛ng)みでもある。アナログ半導��やパワーデバイスなどのテスト�h価、さらにそのまま量��できるSTS（Semiconductor Test System）もそろえており、試作から量��までのテスタとして使えることも��(d┛ng)みである。

アドバンテストといえばメモリテスタメーカー、といったイメージを払しょくするような少量�H���|�官�のテスタやテストハンドラの新����を同社は出してきた。テストハンドラ「M4871/4872」(図3)は、ビジョンアラインメント機�Δ鮑涼�し、�kつのチェンジキットで様々なサイズのデバイスに�官�する。この新機�Δ�、被�R定デバイスの���|交換のセッティング時間を45%以���]縮することでテスト�攵掚を向�屬気擦襦�また、M4871/4872は、��(li│n)別不良となったICをローダストッカに�O動的に送り、再�R定するのにわずか1分で済む。��来だと不良��を別に分け、人�}で運んでいたため30分��度かかっていた。

図3　少量�H���|向けアドバンテストのテストハンドラM4871/4872

アドバンテストはさまざまなIoTデバイスやモジュールを�R定するためのテストプラットフォームT2000 AiRを発表している。��来のT2000テストプラットフォームよりも小型で冷却����を��来の�]冷から空冷に変え、最�j(lu┛)512ピンまでの少量�H���|のSiP（システムインパッケージ）やモジュールのRF��性（BluetoothやZigBeeなど）を�R定できるようにしている。DUTを載せる���Rモジュールは��来50cm角��度あった�j(lu┛)きさの基��ボードをわずか�}帳サイズでしかも4チャンネル分に仕�屬欧�。加えて、同社のテストハンドラとの接��性にも配慮しており、省スペース化を図った。

図4　ミクストシグナルICやモジュール向けのテスタWave Scale MXボード

IoTには無線�v路は�L(f┘ng)かせない。RFIC向けのテストモジュール「Wave Scale RF」とミクストシグナルICやモジュール向けの「Wave Scale MX」もアドバンテストは発表した(図4)。��に、「Wave Scale RF」は、無線通信の主な��格であるLTE、LTE-A、LTE-A Pro、LTE-M、Wi-Fi、GPS、ZigBee、BluetoothなどのICやモジュールのRF��性を�R定するためのモジュール。�R定モジュール基��1��当たり4つのサブシステムが独立して信��(gu┤)を印加し�R定するため、4つの��格を独立に同時に�R定できる。しかも�Qサブシステムは送信と�p信も�R定でき、しかもRF周�S数帯域は200MHzと350MHzと広帯域でキャリアアグリゲーションにも�官�する。