図1　�@��テストプラットフォームT2000　今�vCMOSイメージセンサ��モジュールカードを�{加　出�Z：アドバンテスト

アドバンテストは今�vのセミコンジャパンの中で3�|類のテスターを発表した。V9300 EXA Scale��のモジュールカードと、�@��テストプラットフォームT2000��（図1）のCMOSイメージセンサ��の4.8GICAP（4.8Gbpsのイメージキャプチャー）イメージキャプチャーモジュールと��来同社の����よりも10倍高�]の画�欺萢�モジュールカードIP Engine 4、そしてDRAMおよびNAND/NVM��メモリテスターT5835とNAND��テスターのT5221である。

マルチコア向けSoCテスター

V93000は、�@��プラットフォームのT2000と同様、モジュールカードを交換するだけでさまざまなSoCに�官�できるテスターである。3D/2.5D-IC向けあるいはハイエンドの高集積SoCに�官�したV93000 EXA Scaleシリーズ（参考�@料1）は、昨�Qよりもさらに広い����に�官�するため、これまでのモジュールに加え、今�vさらに�Hくの����に�官�するためのモジュールカード「Link Scale」を発表した。

このカードを使えば、マルチコアSoCのように�H数のCPUコアがあるような高集積SoCでは、CPUコア間の機�Ε謄好箸鬟侫　璽爛ΕД△任任�る。いわばシステムテストに代わる機�Ε謄好箸�SoCのCPU間や、ホストのCPUとのやり�Dりで行う。さらに、CPUコア以外のロジック�霾�のテストはDFT（Design for Test：テスト容易化設��）をSoCに搭載することでスキャニングテストを行う。

今�v発表したLink Scaleカードには1レーンあたり5GbpsのUSB3.1インターフェイス��と同8GbpsのPCIeインターフェイス��の2�|類ある。高集積SoCの�HくはUCB 3.1やPCIe（PCI Express）の��格に��拠した高�]インターフェイスを集積しているから、そのバスを通してスキャンニングテストすることができる。

T2000に高�]・高解�掬戰ぅ瓠璽献札鵐誼�を�{加

CMOSイメージセンサ��のT2000モジュール2����の内、4.8GICAPのイメージキャプチャーモジュールでは、MIPIのC-PHY��格ver. 1.2をサポートし、��来のD-PHYに�{加した。これからの��格のC-PHY ver. 1.2（��来��格は1.0）とD-PHY ver. 2.1（��来��格は1.2）に�官�しており、高�]�官�が可�Δ砲覆辰�。モジュール1��当たり4個のセンサを�R定でき、テスターにはモジュールを16��搭載できるため、合��64個のセンサを同時に�R定できる。

イメージセンサのテストでは、センサに光を当て画素ごとのデータを検出し画�気鬟�ャプチャーする。キャプチャーしたデータをメモリに蓄積し、そのデータを見て色性�Δ鯣���する��色むらやシミなどだけではなく、カラーフィルタも検�hする。画�欺萢�専��のプロセッサを��数��搭載し、画�気凌Г爐蕕鮴戝�の画�欺萢�エンジンで判定する。

そのイメージ処理エンジンの新����「T2000 ISS IP Engine 4」も発表した。T2000 ISS IP Engine 4は��来のEngine 3と比べ、テスト内容にもよるが、画�欺萢�の時間を�](m└i)縮し10倍高�]になった。これはGPGPU（�@��のGPU）アクセラレータを搭載し、画�欺萢�のアルゴリズムを工夫することによって高�]化した。

�@��メモリテスターと12��NANDウェーハ同時�R定

メモリでは、パッケージレベルのDRAMやN(xi─o)ANDフラッシュ、次世代不ｧ発性メモリ（NVM）を�R定するT5835オールインワン高�]メモリシステムの量�咁と、NANDフラッシュのウェーハテスターT5221を発表した。

T5835は、最高5.4Gbpsで最�j(lu┛)512個のメモリを�R定できるテスター。DRAMだとDDR4メモリを最�j(lu┛)512個、LPDDR4だと最�j(lu┛)128個（x32）あるいは64個（x64）、NANDフラッシュでも512個同時に�R定できる。メモリインターフェイスがDRAMと同じならMRAMやOptaneメモリ等も�R定できる。��来のベストセラーだったT5833の後�M(f┬i)機で、データレートが��来機の2.4Gbpsから2倍以�屬��屬温��]化した。

T5221は、ウェーハレベルのNANDフラッシュのテスター。�j(lu┛)量�攵�が��要なNANDフラッシュはウェーハのテスト時間をいかに�](m└i)縮するかが課��だった。T5221は12��同時に�R定できる。300mmウェーハ1���屬忘能j(lu┛)1152個集積されたメモリを�R定でき、ウェーハレベルでのバーンインテストも可�Δ世箸い�。12��のウェーハ�R定�_(d│)の内�陲�、3階建てで4連のプローバ12個からなる。

参考�@料
1. 「アドバンテスト、テスターの販売からクラウドによるテスト分析業��へ拡�j(lu┛)」、セミコンポータル　(2021/01/05)