Keysight、半導R定_を拡充、EDA管理ツールやIC内ワイヤーの破s検h
半導の高周S性やさまざまなパラメータ性をR定するR_を設・]しているKeysight Technologyが、今Qで10v`となるプライベートt会Keysight Worldを東B・JPタワーホール&カンファレンスで開した。ここでVLSI 設データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設ツール、電容量擬阿砲茲襯椒鵐妊ングワイヤーの破s検hなどを紹介している。

図1 LSI設業フローの管理ソフト 設vの工数の6割咾データ探しにJやされてきた
今vのKeysight Worldでは、やはり半導を中心に、AI\術をmめ込んだR定_やそれにLかせないソフトウエアをtしている。半導関係では、PLM(Product Lifecycle Management)をベースにした設のライフサイクル管理ソフト(図1)をCliosoft社のA収によって}に入れた。このソフトは設データを管理する。LSI設ではj勢の人間が関わっているため、半導設エンジニアの工数の60%がデータを探すためだけに使われているという。設データのバージョン管理とその組み合わせがカギとなる。使えるv路やを再Wできる形にしてハブに保T管理する。この管理ソフトではSynopsysやCadence、Siemens EDAなどのツールに官しており、設vはそのハブから、設データをすぐ引き出せるため、トータルの設時間を50%削できたとしている。
また、最Zのチップレット実△帽腓錣擦董▲瀬て瓜里料躪臉橙シミュレーションを提供するEDAツール「Chiplet PHY Designer」も提供している。チップレット同士の端子の接を定するUCIe格に拠しているかを迅]に検証する。
さらに、ボンディングワイヤーが切れかかっていたりu同士がu接しかかっていたりするような、ワイヤーのL陥を検hするもtした。来ならモールド封VしたICパッケージのワイヤーボンディングXをX線で透圓靴燭蝓電気的に接したりするテスターを使ってきたが、中半端な切れかかりや接ZなどのXを検出することがMしかった。そこで、電容量をWしてボンディングワイヤーのたわみやZ接ショートのe険性、浮^ワイヤーなど不良になりやすいICを検出する。R定にはパッケージ陲らの独O開発のVTEP(Vectorless Test Enhanced Probe)プローブと、ICを実△靴心韶との間に高周Sをかけて電容量をR定するとしている。
その他、AI\術をR定_に導入していることも新しい。2020QにA収したEggplantのO動テストプラットフォームをWして、カバレージを広げた複雑なテストができる。半導ではないが、医分野では電子カルテシステムをテストするのに、カバレージを拡jしながらテスト時間を92%も削したという。ここでのAIは、電子カルテや払いの画CをAI(ML)で画鞠Ъ韻、その画C屬任気泙兇泙柄犧遒できるかどうかをテストする(図2)。判のロジックは予め作っておく要はあるが、画鞠Ъ韻魍{しておけば後はO動でテストする。また、OCR(Optical Character Reader:文C認識)でみた情報をDり込み、電子カルテ画C屬@iがk致しているかどうかも検hできる。
図2 複雑なデータやそれらの紐づけ管理を画C認識のAIでO動テストする
Keysightの源流はHewlett-Packardであり、日本における源流は横Qヒューレット・パッカード(YHP)である。半導のパラメトリックR定_メーカーとしてはx場シェアトップだという。は盜颪HPだけではなく、YHPで開発したものもHく、日本法人は盜颪糧稜箍饉劼箸いΠづけではない。開発頏でもある。さらに、新\術のt会であるKeysight Worldは日本が提案し、盜颪砲盂されている。
この8月1日けで日本法人、キーサイト・テクノロジーの代表D締役社長に任した寺澤紳司(図3)は、1988QにYHPに入社以来のエンジニアのOを歩んできた。社長任と同時に、Keysight Technology, Inc.のCore Product Management靆腓VPも兼するようになった。
図3 キーサイト・テクノロジーの代表D締役社長に任した寺澤紳司
R定_メーカーは本来、現Tするデバイスよりも高性Δ任覆ては、デバイスのパラメータを確にR定できない。このため、R定_メーカーは最先端\術をO分で開発することがHい。余iだが、HPからスピンオフしたAgilent Technologiesから、さらにスピンオフした半導靆腓Avagoは、BroadcomをA収し、今や時価総Yで世c企業ランキングの12位に入るほどの企業になった( ちなみにトップ100社の内、唯kの日本企業のトヨタは42位)。Keysight内陲砲蘯造ASICやFPGA、化合馮焼を開発する半導開発靆腓ある。ここで周S数帯域110GHzの任TS形発昊_チップや、256GS/sの10ビットA-Dコンバータなどをハイエンドの半導を設・]している。