IoT時代を見据えた少量�H���|�官��\術��出したセミコンジャパン2016
IoT時代は、端��からクラウドでのデータ解析、可��化まで、システム指向が�咾泙襦�商��化が始まっている工場の予防保��（preventive maintenance）のためのIoT端��は、工場ごとに仕様や要求�J囲が異なる少量�H���|�t開となりそうだ。その時代に�官�したアイデアがセミコンジャパンに��出した。 [→��きを読む]
�\術分析（���]・検�h����）
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NI、クルマのECUテストをプラットフォーム化、コスト削��の実績相次ぐ
1��のクルマに��めるエレクトロニクス（ECU:電子�U御ユニット）の割合は�O動運転時代には今以�屬忙\えてくる。レーダーやLIDAR、802.11p、V2X、GPS/GNSS、キーレスエントリ、TPMSなど��に無線システムは���\する。それらのテストコストを��らす�kつの解��案がNational InstrumentsのHILsだ。 [→��きを読む]
新トランジスタ�R定に向いたプローブやアナライザ
半導��の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性�Δ鰊�確に�Rろうとすると実はかなり�Mしくなってきている。オフからオンへの立ち�屬�りの�]いSiCやGaNなどが登場、周�S数帯域が拡�jした。半導��は�陵枦澱咾筌妊�スプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータ�R定が��要な�噞が拡�jした。Tektronixはそのような性�Α��噞に向けた半導���R定�_をリリースした。 [→��きを読む]
5G通信、802.11axに�官�可�Δ淵愁侫肇Ε┘▲戞璽垢�RF�R定�_をNIが発売
National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設��・テストを行う��2世代のVST（ベクトル信�･肇薀鵐掘璽弌鳳R定�_「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、��5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに��拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→��きを読む]
Mentor Graphics、クルマ��パワー半導��の�X��命試�x����を発売
Mentor Graphicsはパワー半導��の�X的信頼性を�h価するテスターMicReD Power Tester 600A (図1) を発表した。��来のテスターは電気的��性を�h価し、�Xの��性はある時点での��的な��性しか�R定できない。今�vMentorのテスターは�Xによる経時変化を�h価する信頼性試�xのテスターともいえる。 [→��きを読む]
EUVの�咾ぬ��機⊇j出��CO2レーザーのダイヤモンド�X
ダイヤモンド薄膜を開発しているElement Six社が、�軍��S長10.6µmのCO2レーザーを99%透�圓任�るダイヤモンド����を開発中である。このほどPhotonix 2016でその試作��を�t��した。EUVのX線を作り出すCO2レーザーの�Xとして使う。 [→��きを読む]
OLED/ウェアラブル�x場に向けたフレキ基��のバリア層形成����
Appleが��来のiPhoneで採��を表��した�~機EL（OLED）ディスプレイ量��への期待は�jきく、��26�vファインテックジャパンでは、OLED商��化のために��須のバリア膜形成����が相次いでパネル�t��された。プラスチック基��はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出�t社はビジネスの広がりに期待している。 [→��きを読む]
IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan
![IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan](/assets_c/900px/151222-semiconjapan.png "IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan")
12月16〜18日東�Bビッグサイトで開��されたSEMICON Japanでは、IoT�x場を狙った���]・検�h����が相次いだ。IoT�x場向けの200mm����や中古����、などのブースに加え、�}軽にフリップチップ実�△里任�るマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT�x場を�咾��T識した����が�`立った。 [→��きを読む]
半導��工場のビッグデータをセキュアに守るシステムをTelitが提供
半導��工場ではすでにIndustry 4.0が使われているが、����が集めた膨�jなデータをセキュアに読み出すシステムがここでは�Lかせない。IDMでもない。����メーカーでもない。サードパーティのセキュアなシステム企業M2Mモジュールの�j�}Telit Wireless Solution 社がIoTビジネスの�k環として扱っている。300mm工場の90%以�屬�このsecureWISEを使っているという。AEC/APC Symposium 2015に参加した同社が��らかにした(図1)。 [→��きを読む]
ケースレー、パワー半導��のテストコストを下げる提案
パワー半導��のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで��らかにしたもの。並�`のパラメータテストやTDDB試�x、高�aバイアス試�x、データ解析での時間�]縮��例を紹介した。 [→��きを読む]
