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アプライドマテリアルズ、22/20nmノードに合わせた��]・検�h��を発表

2011年12月15日｜�\術分析（��]・検�h��）

�櫂▲廛薀ぅ疋泪謄螢▲襯瑳劼蓮�22nm/20nmノード以�Tの微細化プロセスに�官�靴真靴靴��]��OptivaおよびOnyxと検�h��1機�|を発表した。Optivaはチップ同士を�_ねる3次元IC向けのTSV�\術の�篳�┣祝譴�\積にも使える��。ウェーハプロセスメーカー、アセンブリメーカー、どちらにも供給できる。 [→�きを読む]

ワイヤレス機�_の普及に向けスペアナも表�できるオシロをテクトロが発売

2011年9月 9日｜�\術分析（��]・検�h��）

�櫂謄�肇蹈縫�梗劼�、周�S数を横軸とするスペクトルアナライザ機�Δ函∋�屬魏�瓦箸垢襯�轡蹈好魁璽廚竜�Δ魴eたせた新型のオシロスコープMDO4000シリーズを発売する。最�Zの流行語であるコネクティビティとワイヤレスインターネットという言�で代表されるモバイル機�_にはRF�v路は�Lかせない。このオシロはRFからデジタルまで使える。 [→�きを読む]

�ハイエンドのリアルタイムオシロをテクトロが発売、高�]シリコンの�h価に

2011年8月 2日｜�\術分析（��]・検�h��）

�櫂謄�肇蹈縫�后�Tektronix）社は周�S数帯域33GHz、2チャンネルでサンプリング周�S数100Gサンプル/秒という�ハイエンドのリアルタイムオシロスコープを発売した。�R定�_は��Rすべき試料の�eつ��性をカバーしなければならないため、ただでさえ高性�Δ�瓩瓩蕕譴襪�海離�轡蹐寮濕�にはIBMの高�]SiGeバイCMOS�\術を使った。 [→�きを読む]

アルバック理工、3kWクラスの排�X�W�の発電機を開発、パートナーを探す

2011年6月 3日｜�\術分析（��]・検�h��）

アルバックの100%子会社で、�X�U御�\術をコアとするアルバック理工は、�a度差を�W�する3kWクラスの発電機を開発した。�a度差を�W�するもののゼーベック効果のような半導��素子を使うのではなく、機械式の�v転子に冷��の�^気圧を加えることで�v転子を�vしモーターを�v転させ発電するという原理だ。工場の排�X�W�を�膿覆任④�。 [→�きを読む]

テクトロニクス、信�位相・振幅・周�S数、単発ノイズを時間軸で捉える�R定�_

2011年1月12日｜�\術分析（��]・検�h��）

無線LANやCDMA�擬阿侶搬單�B、Bluetooth、などのスペクトラム拡�g�擬阿量祇�命�、LTEや地デジなどのOFDM変調といったデジタル変調�擬阿量祇�命��擇笋�砲覆辰討い襪�、これらの�擬阿任六�崋瓦任凌局�箘盟蠅�S形が�常かどうか�荵，靴燭�。テクトロニクスはこれまでの振幅に加え位相、周�S数をリアルタイムに時間軸で�荵，任④襯轡哀淵襯▲淵薀ぅ�RSA5000を発売した。 [→�きを読む]

�H様化するセミコンJ（II）～MEMSプローブ、�`脂フレーム、�~易クリーンルーム

2010年12月14日｜�\術分析（��]・検�h��）

セミコンジャパン2010においても、半導��の高集積化や高機�Σ修砲茲辰謄轡好謄爐離灰好肇瀬Ε鵑鮨泙襪箸いΕ船奪廛罅璽供爾��点は変わらない。半導��メーカーが常に�T識していることはコストダウンである。コストアップを�cけるため、テスター分野でもスループットを�屬欧襯廛蹇璽屮�璽匹�、450mmの薄いウェーハを�Хeする軽いフレーム、�}軽に実�xできるクリーンルームなどもデモされた。 [→�きを読む]

ダブルパターニング�エッチャー、高�]テスターなど�H様化するセミコンJ（I）

2010年12月14日｜�\術分析（��]・検�h��）

12月はじめ幕張で開かれたセミコンジャパン2010では、これまでの微細化�k本�gからスループットの改�や新型クリーンルームなど、�H様化する半導��プロセスを��Г垢襪茲Δ抱t��に�jきな関心が集まった。出�t社は昨�Qよりも�少し�v復が�れてはいるものの、微細化、�j口径といったこれまでとの違いがはっきり見える。 [→�きを読む]

アルバック、TSVコストを削�するターンキーソリューション��を発売

2010年11月26日｜�\術分析（��]・検�h��）

アルバックが3次元実��\術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル�mめ込みまでターンキーで行う��]��を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最�jのメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工�の��コストが4割も�ること。スループットも高くなるとしている。 [→�きを読む]

テスト時間�]縮、高�]DRAMやRF�v路への�官�眈�ぐヴェリジー

2010年8月 3日｜�\術分析（��]・検�h��）

高周�S�R定�_でかつて定�hのあったヒューレット-パッカード社から1999�Qスピンオフしたアジレントテクノロジーだが、さらに2006�Qスピンオフしたヴェリジー社が高�]メモリーのテスターV93000プラットフォームや、53,000本以�屬離廛蹇璽屬鮖箸辰�1�vで試�xするテスターV6000メモリー専�テスターなど進化させている。 [→�きを読む]

英国��集2010・新型インクジェットプリンタヘッドを�~機エレ�に開発

2010年6月16日｜�\術分析（��]・検�h��）

プラチックエレクトロニクス��作の量�にはR2R（ロール-ツー-ロール）�擬阿��い討い襪�、ロールから出てきたシートがほんのわずかでもずれるとシートの先端は�jきくずれてしまう。��にTFTの1画素分の小さなパターンずれは致命的だ。このためR2Rマシンの�中に絶えず細かい位��U御が求められる。�k�機▲ぅ鵐�献Д奪�擬阿郎�垢阿箸いΡ��には出番がある。 [→�きを読む]

�\術分析（��]・検�h��）