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シーメンスとソフトバンクがHSDPA官通信モジュールを発売

シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA官のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ)というjきさの通信モジュールで、日本のHSDPAに官しているだけではなく、同じく3周S数帯域(850/1900/2100MHz)のUMTSと4周S数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも官する。いわば世c中に使える通信モジュールといえる。

5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ)の通信モジュール

5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ)の通信モジュール


通信モジュールのx場は極めてjきく、そのPびはx場調h機関によって異なるが、2006Qから2009Qにかけての平均Q成長率CAGRは36%〜38%といわれている。2006Q時点ですでに2000万個〜2500万個出荷されているという。

x場は広く、あらゆる噞に使えるとみている。まず狙うべきx場は輸送トラックの運行X況の把曄畴朸版vのPDA端、セキュリティ、リモートモニタリング、POS端、O動販売機、ゲートウエイなど、さまざまである。

2007Q5月にガートナーが発表したx場調hでは、シーメンスがx場シェアの35%をめトップになっている。ただし、シェア32%で2位のWavecom社はソニーエリクソンの通信モジュール業と統合したため、2社を合すると1位と2位の差は微である。いずれにしてもシーメンスがこの分野のj}であることには間違いなく、国内のモジュール業で出れていたソフトバンクにとっては渡りに舟で、国内x場で独契約をTんだ。

モジュールのデータレートは、最高]のHSDPAの3.6Mbps(ダウンリンク)/384kbps(アップリンク)から、GPRSの85.6kbps(ダウンリンク)/42.8kbps(アップリンク)まで広くカバーしている。音m通信仕様もある。電源電圧は3.2〜4.2V、消J電流はHSDPA+10dB送信時420mA、遮時50μAである。

国内通信キャリヤのソフトバンクモバイルと、モジュールメーカーのシーメンスが組むことで、通信モジュールのビジネスモデルが来とは少し違う。来はモジュールメーカーがキャリヤに納め、キャリヤが電子機_メーカーに納めていた。今vは両社が電子機_メーカーに納める。電子機_メーカーは直接モジュールメーカーのサポートをpけることができる。

このは、Siemens社のあるドイツで設、]していると、同社Automation and Drives Sensors and Communication靆Wireless Modulesのジェネラルマネジャーである、Norbert Muhrerは言う。kつのモジュールでGPRSからHSDPAまでカバーしているものはないため、グローバルx場に供給できる通信といえる。


Norbert Muhrer、松本徹、ペーター・ツァップ

左からドイツSiemensのNorbert Muhrer、ソフトバンクモバイル副社長の松本徹、日本法人であるシーメンス社長のペーター・ツァップ。

ごT見・ご感[
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