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Arm、CPU+NPUをkつのコアとしてビデオなど高]IoT向けIPを開発

Arm、CPU+NPUをkつのコアとしてビデオなど高]IoT向けIPを開発

高性ΔCPUとAI専のNPU(ニューラルプロセッシングユニット)を集積したIP(的財)コアをArmが開発した。高性Ε咼妊伝送をはじめとする高]IoT(Internet of Things)に官するIPコアである。高性Δ紛\術であるArmv9をエッジAIのプラットフォームとして使うが早くも擇泙譴燭燭瓩法△海里茲Δ聞眄IoT向けのIPを開発した。的にはどのようなだろうか。 [→きを読む]

Micronが1γnmノードのDRAMをサンプル出荷、その実は?

Micronが1γnmノードのDRAMをサンプル出荷、その実は?

Micron Technologyが1γnmノードのDDR5DRAMをサンプル出荷した。1γnmというサイズは10nmクラスのようで、EUVの導入が須になる。Micronの微細な\術によって、スピードは現世代の1βnmノードのDRAMと比べ、8Gbpsから9.2Gbpsと高]になり、消J電は20%削され、集積度は30%屬欧襪海箸できる(図1)。 [→きを読む]

STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU(マイコン)「Stellar」のシリーズをらかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに瓦靴董Armマルチコアによる仮[化\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりPCM(相変化メモリ)をい28nm、18nmへと微細化で官する。 [→きを読む]

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

オートモーティブワールド2025では、半導メーカーが単なるパワー半導をtするのではなく、実際のEV(電気O動Z)に組み込むのξをすというブースが`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルのξを見せつけた。その中から例としてSiCパワー半導のスイスのSTMicroelectronics(図1)と、8Gbpsと高]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→きを読む]

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang(図1)は3|類のチップをはじめ、「Cosmos」と}ぶ、バーチャルではなく現実の世cをT識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのようなO運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めてrりだくさんでD理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→きを読む]

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテストは、ダイシングフィルム屬妊僖錙屡焼をテストできるシステムを開発した。数V、数Aという高電圧・j電流を扱うパワー半導では、W性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスターの経xlかなイタリアCREA(Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.)社を2022Q8月にA収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導のテスターに進出した。 [→きを読む]

STMicro、推b専NPU集積のマイコンを量凮始

STMicro、推b専NPU集積のマイコンを量凮始

STMicroelectronicsは、ニューラルプロセッサを集積したマイコンを化した。AI性600 GOPS(Giga Operations per Second)、その電効率は3 TOPS/Wとなっており、AI性δ_とはいえISP(画欺萢プロセッサ)やコーデックなども集積したSoCライクなマイコンとなっている。ここまで高性Δ焚気としたAIプロセッサをマイコンに組み込んだのはなぜか。 [→きを読む]

TI、NPU搭載マイコン、リアルタイムU御マイコンなど啣

TI、NPU搭載マイコン、リアルタイムU御マイコンなど啣

Texas Instruments(TI)は、AI処理を行うNPU(ニューラルプロセシングユニット)を集積したマイコン(マイクロコントローラ)と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、pR動に入った。ivのTMS320F28P55xシリーズと後vのF29H85xシリーズは、共にリアルタイムU御可Δ淵泪ぅ灰鵑任△襦噞ロボットやソーラーパネルの故障検出などを[定している。 [→きを読む]

onsemi、1〜90V動作可Δ淵▲淵蹈亜Ε潺ストシグナルIC「Treo」の戦S

onsemi、1〜90V動作可Δ淵▲淵蹈亜Ε潺ストシグナルIC「Treo」の戦S

インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサをY榜するonsemiは、それらの中間に位するアナログプラットフォームをk新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。O動運転Zやロボット、ドローンなどO的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khouryがその戦Sを語った。 [→きを読む]

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