3nmプロセスノードでTSMCとSamsungが��しく��い合う
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが�\術を��っている。TSMCは、6月に�盜颪燃�いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET�\術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構�]の3nmプロセスノードでチップ�攵�を始めたと発表した。 [→��きを読む]
�\術分析
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Arm、モバイル向けレイトレーシング�\術を集積した新GPU「Immortalis」
ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性�Σ修卜�を入れている。昨春、専��コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。��1��はImmortalis-G715で、�W画のレンダリング機�Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜�Ray Tracing）�\術を��いた。レイトレーシングは、�^真か絵か見分けがつかないほど�z��な画�気鱸Wく�\術。 [→��きを読む]
クルマは走るデータセンターに、仮�[化�\術を�~使
�O動�Z��プロセッサにもデータセンターと同様、仮�[化の時代がやってきた。�Z載コンピュータを仮�[化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理と�U御処理を仮�[化して1チップ�屬納孫圓任�る。新しいドメインアーキテクチャを��徴している。 [→��きを読む]
tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社�A収でtinyML�\術を入�}
エッジAIやエッジコンピュータの�T味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言��に定�Iされてきた中、エンドポイント向けの端��に向けたtinyML�\術が��発になってきた。端��に搭載する��小型の機械学�{チップの普及を�`指すtinyMLファウンデーションがAutoML�\術を推進し、ルネサスはtinyMLに�咾ご覿�Reality AIを�A収する。 [→��きを読む]
動画可�Δ�4DイメージングレーダーをイスラエルのVayyarが日本�x場にきた
ミリ�Sレーダーによる人々の�W心・�W��を見守る、という�x場を開��しているイスラエルを拠点とするVayyar社が日本での��動を本格化させた。1月に法人登�{を済ませ、4月には元日本テキサスインスツルメンツ社社長を��めた田口�C彰��が代表に��任した。����は5〜10フレーム/秒��度の動画も作成できる4Dイメージングレーダーである。 [→��きを読む]
Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性
![Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性](/assets_c/900px/220616-qualcomm5g.png "Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性")
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ�Sに向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ�Sビジネスに��を入れている。5Gの最終�`�Yであるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ�Sは�Lかせない。Qualcommはミリ�Sだけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実�xで��した。 [→��きを読む]
Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA����とO-RAN応��スタック
5Gの新しい基地局�\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも��て統合化する��向にあったが、それらを分割し、�@��性を�eたせて顧客が専��機を作れるようにする「レゴ」のような発�[だ。それに向けたFPGA����をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも���Tした。 [→��きを読む]
Valens、最�j8Gbpsの信�､鮑能j40メートル伝送できるSerDesチップ
今後�Z載カメラが�何�個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。複数の配線を1本にまとめるSerDesチップは�Lかせなくなる。この�x場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の�O動�Z�x場にやってきた。 [→��きを読む]
Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発
Industry 4.0は、そう�~単には進まない。世�c�Q地の工場はそれぞれ独�Oのネットワーク��格やプロトコルで動いているからだ。独�O��格をIndustry 4.0を実現するTSN（Time Sensitive Network）��格に変換しながら下位互換性を�eたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN��格と主要な複数の�噞��ネットワークを切り��えられるマイコン「i.MX RT1180」を����化した。 [→��きを読む]
AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売
コンピュータの最�jのメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ��えるだけでさまざまな機�Δ鮗存修任�ることだが、ロボットでもそれが可�Δ砲覆襦�AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR（ロボット）OS2 を採��したロボット向けのシステムオンモジュール（SoM）「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が�j幅に�]縮されそうだ。 [→��きを読む]
