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Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを�々リリース

2019年8月30日｜�\術分析（半導��）

Intelは、最�ZFPGAで�勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月�崕椶砲�FPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演�Qが�_い��でもCPUの負荷を軽�(f┫)させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→�きを読む]

AlとFeとSiだけで作った�X(qi│n)電素子を�総研･NEDOのチームが開発

2019年8月29日｜�\術分析（プロセス）

「おっしゃられて、�そうか、まぁ」。覚えておられる��(sh┫)がいるだろう。高��擇虜�、化学で�{ったクラーク数（地球�屬堀T在する元素の内、�Hい順に並べた元素の割合）「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」の覚え��(sh┫)である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe（鉄）とAl（アルミニウム）、Si（シリコン）だけで作った�X(qi│n)電変換素子を�業�\術総合研�|所、NEDO、アイシン�@機、茨城�j(lu┛)学のグループが開発した。 [→�きを読む]

「デ��璽廛蕁璽縫鵐鯵�{にはウェーハ��模の巨�j(lu┛)なチップが�㌫廖�

2019年8月27日｜�\術分析（半導��）

かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と�}ばれる巨�j(lu┛)なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学�{�に1兆2000億トランジスタを集積した巨�j(lu┛)なシリコンチップが登場した（参考�@料1）。��(sh━)スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の�C積のシリコンを300mmウェーハで作��した。 [→�きを読む]

Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理�y(t┓ng)

2019年8月23日｜�\術分析（プロセス）

Micron Technologyがシンガポールの�にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考�@料1）、その理�y(t┓ng)について後�では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位�づけた。工場を拡張するには、その�T味がある。 [→�きを読む]

Xilinx、HBM2搭載で小型・高性�Δ鯲称�気擦�FPGA内�鼎�SoCカード

2019年8月 7日｜�\術分析（半導��応�）

Xilinxは、最高級のFPGA内�鼎�SoCであるU(xi┌n)ltrascale+（CPUを内�鼎靴織魯ぅ┘鵐匹�FPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨�Q10月に発表したが、最新の��群にAlveo U50と�}ぶ、小型形�X(ju└)のカード（ボード）を開発した。担当�vの同社データセンターグループの��マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen��(hu━)(図1)とテレビ電�Bインタビューを行った。 [→�きを読む]

MEMS加�]度センサで周�S数11kHzまで使える振動ピックアップ

2019年7月30日｜�\術分析（半導��応�）

いろいろな機械の中の��Zや軸�pけの振動を検出するのにMEMSの加�]度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周�S数を��RできるAnalog Devices社のMEMS加�]度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実�△�、振動ピックアップとして��化(図1)した。 [→�きを読む]

設�から��]まで�k棖靴薪�腑愁侫肇Ε┘△鯆鷆，垢�Keysight

2019年7月17日｜�\術分析（��]・検�h��）

Hewlett-Packard社をルーツに�eつ��R�_(d│)メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開�(h┐o)した。��R�_(d│)というハードウエアのメーカーから、設�から検証、��]テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと�}を広げている。なぜ、��R�_(d│)メーカーなのにソフトウエアか。 [→�きを読む]

半導��設�のモデル化�\術をコアにデジタルツインを�`指す

$半導��設�のモデル化�\術をコアにデジタルツインを�`指す$

2019年7月11日｜�\術分析（半導��応�）

半導��シミュレーションの経�xを聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設�に使うモデルを開発してきたモーデック（MoDeCH）は、�H数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→�きを読む]

5G通信の本命ミリ�S、39GHzチップでビームフォーミングを実証

2019年7月 5日｜�\術分析（半導��応�）

東�B工業�j(lu┛)学の�K田健�k研�|室とNECは、次世代無線通信��格5Gの本命�\術となる39GHzミリ�S�のCMOS送�p信機チップを開発、性�ξ�修両�覆ぅ咫璽爛侫�璽潺鵐斡\術を実証した（参考�@料1）。5Gでは使える周�S数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性�Δ亮存修呂曚箸鵑斌詰�。ミリ�Sが5Gの本命�\術となる。 [→�きを読む]

TSMCが変身か、10�Qぶりの記�v会見でロードマップ�(j┤)す

2019年7月 2日｜�\術分析（プロセス）

TSMCが10�Qぶりに日本で記�v会見を開いた。同社は毎�QTSMC Technology Symposiumを世�c�Q(ch┘ng)地で開�(h┐o)しており、��(sh━)国や�湾のメディアは参加できたが日本のシンポジウムはメディアを締め出し記�v会見さえ開�(h┐o)してこなかった。TSMCの現�X(ju└)をレポートする。 [→�きを読む]

�\術分析