エンジニアの要求をてんこ�rりしたTektronixのオシロ
Tektronixは、80�@の顧客のエンジニアへのインタビューによる要望をフィードバックして設��・���]した新����オシロスコープ「3シリーズMDO」と「4シリーズMSO」を発売した。オシロに�瓦垢襯┘鵐献縫△陵弋瓩箸浪燭�？ [→��きを読む]
�\術分析
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データセンター向け�j(lu┛)電��電源モジュールにまい進するVicor
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建�颪砲�380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような��高集積CPUには1V��度と低いが電流は高い、という��長がある。この�x場で�M負をかけるVicor社にニッチ企業の�擇���(sh┫)がある。同社Corporate VPのRobert Gendron��(hu━)(図1)に聞いた。 [→��きを読む]
半導��ICパッケージは5Gミリ�S��にはAiPへ
半導��ICパッケージが�j(lu┛)きく変わりそうだ。5G（��5世代の携帯通信�\術）には、アンテナをICパッケージの�屬棒���するAiP（Antenna in Package）�\術を採��することになりそうだ。それも高周�S（RF）�v路のICやアンテナ周りをテストするための��(sh┫)法として、OTA（Over the Air）�\術を使う可��性も出てきた。 [→��きを読む]
企業�A収の相乗効果を2�Q以内に��(j┤)したDialog
これぞ、企業�A収で相乗効果が�u(p┴ng)られた好例といえそうだ。低消�J電��のパワーマネジメントに��(d┛ng)い英国のDialog Semiconductorは2017�Qに小��模FPGAメーカーのSilegoを�A収したが、両社の「いいとこどり」をした����が登場した。 [→��きを読む]
NI、TEL、FormFactorなど4社が5Gミリ�S��ウェーハテスタを開発
��5世代の携帯通信5Gのサービスが始まったものの、まだサブ6GHzの低い周�S数でのスタートとなった。National Instrumentsは、本命のミリ�Sでの半導��RFチップをテストするため、東�Bエレクトロン、FormFactor、Reid-Ashmanと組み、5GのRFチップのウェーハをテストできる����を開発した(図1)。 [→��きを読む]
OmniVision、フリッカ抑�U(ku┛)と広いダイナミックレンジを両立させたISP
OmniVision Technologiesは、チラつきの�HいLEDヘッドランプやテールランプでも�O動認識できるビデオ信��(gu┤)プロセッサOAX4010を?y┐n)���化した。このISP（Image Signal Processor）はクルマ�x場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑�U(ku┛)しながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが��長だ。同社�Z載����担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang��(hu━)にその詳細を聞いた。 [→��きを読む]
ON Semiに見るツールとチップの使い��(sh┫)
半導��メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導��ビジネスの優劣を��めるようになった。その例を幕張メッセで開��(h┐o)されたTechno-Frontier 2019に出�tしたON Semiconductorに見ることができる。 [→��きを読む]
�����mめ込み��厚さ0.6mmの���w��薄膜リチウムイオン電池
薄膜�\術による���w��リチウムイオン電池は、半導��プロセス�\術で���]するウェーハベースのバッテリ���]�\術であるが、医����に人��に�mめ込む����では10�Q以�峪箸┐襯瓮匹�立った。英国のファブレス企業Ilika（イリカと発音）社は、新型電池Stereax M50を開発、�����mめ込み可�Δ扮���としてその���]��(sh┫)法をライセンス開始した。 [→��きを読む]
Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接���\術を矢�M(f┬i)ぎ早に発表
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM�⊂�のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの����発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接��などに�~効な新��格CXLとそのコンソーシアムを矢�M(f┬i)ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→��きを読む]
Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実���\術で開発
Intelは、Alteraを�A収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性�Δ�40%向�屬掘⊂嫡J電��は40%削��(f┫)したという。初めての10nmプロセスで設��されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする��高集積の半導��アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→��きを読む]
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