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Infineon TechnologiesがSiC戦�Sを�jきく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる�疑砲���らかにした。耐圧1200Vでオン�B�^11mΩ〜45mΩの����、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社を�A収、SiC材料を�}に入れ、SiCとGaN����（GaN-on-SiC）のポートフォリオを拡�jできる���Uを�Dえた。 [→��きを読む]
National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設��・テストを行う��2世代のVST（ベクトル信�･肇薀鵐掘璽弌鳳R定�_「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、��5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに��拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→��きを読む]
ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内�陲飽賭ｲ愁�ーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機�Δ魴eつIoTデバイスをサイバー��撃から守ることができる。 [→��きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応��と共に、四つのメガトレンド(図1)に�官�できる���Uを�Dえた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業��IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた�官���を��したことになる。 [→��きを読む]
半導��チップに暗�･�ーを�mめ込み、�~単にアクセスできないようにするIPを��湾のeMemoryが開発、日本や欧�Δ離札�ュリティを�_��する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧�Δ箸修譴召�3〜4社と�Bし合ってきたが、日本企業は相変わらず�官�が��く、欧�Δ慮楜�1社とは共同開発に入ったという。 [→��きを読む]
モバイル機�_内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどを�Tぶのに信�･譽戰襪筌廛蹈肇灰襪�違うため、それらを変換しなければならないことが�Hい。こういった�椶澆魏鬲�するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと�}ばれる����(図1)がそれだ。 [→��きを読む]
NXP Semiconductorsは、2015�Q12月にFreescale Semiconductorと合��し、クルマ��半導��メーカーのトップになったようだが、ADAS（先進ドライバ�мqシステム）をはじめとする�W���\術の腕を磨いている。��来の�O動運転�Zにつながるからだ。��に、レーダー、V2X通信に��き、ハードウエア開発ツールBlueboxをこのほどデモした。 [→��きを読む]
Mentor Graphicsはパワー半導��の�X的信頼性を�h価するテスターMicReD Power Tester 600A (図1) を発表した。��来のテスターは電気的��性を�h価し、�Xの��性はある時点での��的な��性しか�R定できない。今�vMentorのテスターは�Xによる経時変化を�h価する信頼性試�xのテスターともいえる。 [→��きを読む]
IoTをしっかりとしたビジネスにするためには、IoT端��、クラウドでのデータの�Dり扱い、アプリ開発、といった�k連のIoTシステムを構築しなければならない（図1）。このためのクラウドプラットフォームを構築し、サービスを提供する企業が相次いでいる。�盜颯轡螢灰鵐丱譟爾魑鯏世箸垢�Ayla Networksと英国のTelit Wireless Solutionsは、企業向けのIoTサービスを日本でも�t開する。 [→��きを読む]
MEMSビジネスが半導��ビジネスに�Zづいてきそうだ。MEMSセンサを�Jねる低消�J電��の演�QリッチなSoC(センサハブあるいはセンサフュージョン)、アルゴリズム開発、MEMSのファブレス、開発ツールなど、MEMSビジネスは広がりが出てきた。5月11-12日、東�B両国で開��されたMEF (MEMS Engineer Forum) 2016ではMEMSセンサには����からシステムへと変わりつつあることがはっきりした。 [→��きを読む]
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