ドローン、ロボットを動かすパワー半導・センサの集合t

4月下旬に東Bビッグサイトで開かれたTechno-Frontier 2016では、パワーデバイスのさまざまな応、使いM}よく動かすためのドライバ、パワーで動くロボットやドローンなどのU御性を屬欧襪燭瓩離札鵐機△覆豹靴靴けと動\術が登場した。もともとこのイベントはモータU御やパワー半導、電源などに集中しているが、新しい応を指向する。 [→きを読む]
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4月下旬に東Bビッグサイトで開かれたTechno-Frontier 2016では、パワーデバイスのさまざまな応、使いM}よく動かすためのドライバ、パワーで動くロボットやドローンなどのU御性を屬欧襪燭瓩離札鵐機△覆豹靴靴けと動\術が登場した。もともとこのイベントはモータU御やパワー半導、電源などに集中しているが、新しい応を指向する。 [→きを読む]
厚さが1mmと薄く、リーク電流が来のリチウムイオン電池の1/10、エネルギー密度がmA/cm2クラスのwリチウムイオン電池を英国のベンチャー、Ilika(イリカと発音)が開発した。ARMと同様、IPライセンスビジネスを主に据え、量パートナーを探している。 [→きを読む]
Texas InstrumentsがGaNパワーFETに進出した。これまでのGaNやSiCのFETは、少数キャリヤの蓄積時間がないため高]に動作するが、峻な立ち屬りゆえにリンギングをこしたりノイズを発擇気擦燭蝓▲押璽肇疋薀ぅv路の設がMしかった。TIの新(図1)はゲートドライブv路まで集積したため、使いやすいパワーデバイスとなった。 [→きを読む]
プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端や、曲げられるフレキシブル応の出現により、商化へとj(lu┛)きく舵を切った。~機トランジスタに代わり、来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基に実△掘要な機Δ鮗存修垢襦フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)が商化のためのキーテクノロジとなった。 [→きを読む]
ダイヤモンド薄膜を開発しているElement Six社が、軍S長10.6µmのCO2レーザーを99%透圓任るダイヤモンドを開発中である。このほどPhotonix 2016でその試作をtした。EUVのX線を作り出すCO2レーザーのXとして使う。 [→きを読む]
Appleが(j┤ng)来のiPhoneで採を表した~機EL(OLED)ディスプレイ量への期待はj(lu┛)きく、26vファインテックジャパンでは、OLED商化のために須のバリア膜形成が相次いでパネルtされた。プラスチック基はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出t社はビジネスの広がりに期待している。 [→きを読む]
LSIの設からPCB設、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリントv路基屬鯏疏線路が走るような高]信(gu┤)伝送やノイズ発擇鬟轡潺絅譟璽轡腑鵑任る総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。来の伝送シミュレータと比べ、数嫁椶盥]にT果がuられるとしている。 [→きを読む]
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演Q/秒でリアルタイム演Qを、わずか70mWで実行する。 [→きを読む]
人間のの層を撮影するCTスキャナー。このComputed Tomography(トモグラフィ)\術を使って3次元ICの内陲鮓ようという検hをCarl Zeissが開発中である。3D構]のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構]を見ることができる。 [→きを読む]
7v二次電池tでは、リチウムイオン電池だけではなく、薄型やw電解、電Q鼎里燭瓩離僖錙次∫u害時に水を電解]にいる電池など、さまざまな電池がtされた。この中からいくつか紹介する。 [→きを読む]
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