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�盜颪涼聟�半導��メーカー、Silicon Labs社がIoT端����のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内�鼎靴�SoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外��け����はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→��きを読む]
携帯電�Bやスマートフォン内�陲離如璽織丱垢箸靴�MIPIインタフェース(図1)が�Y����格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース��に高�]伝送する半導���v路が登場した。これは�盜颯戰鵐船磧次�Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→��きを読む]
半導��設���v路が��常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導��ICの集積度が�屬�り複雑になるにつれ、設��やプロセスも複雑で�Mしくなるが、検証も極めて困�Mになる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今�vMentorはエミュレーションに��要なアプリを新��に開発した。 [→��きを読む]
パナソニックは�B都�j学�j学院情報学研�|科の佐藤亨教�bグループと共同で、ミリ�Sの反�oを使い��接触で心拍を���Rする�\術を開発、これからの見守りサービスやヘルスケアサービスにつなげられるような��来�気鱸Wいている。 [→��きを読む]
Infineon Technologiesがスマートフォンやタブレット、パソコンだけではなく、クルマやスマートホーム、IoTなど広い�J囲の応��に使えるように(図1)、セキュリティを�屬欧襪燭瓩離轡好謄爐鯆鶲討靴討い襦���にクルマはサイバー��撃にさらされる�e険があることが最�Z証��され、クルマを��撃から守るべき����となることがはっきりした。 [→��きを読む]
先週、東�Bビッグサイトで開��された「��8�v国際カーエレクトロニクス�\術�t」は久々に�j�}半導��が集まる�t��会となった。Qualcomm、ルネサスエレクトロニクス、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Cypress semiconductor、Linear Technology、Xilinx、ON Semiconductor、新日本無線、ローム、ams、Vishayなど、そうそうたるメンバーが集まった。 [→��きを読む]
Cypress SemiconductorがSpansionと合��し、クルマ��マイコン＋メモリの�x場で世�c3位の半導��サプライヤになったという。このほど、クルマ��マイコンTreveoの����を�{加、�U御�Uの新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。��にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を�}頃な価格で推進できるとする。 [→��きを読む]
インターネット時代に不可�Lでしかもカギを�曚覿\術は、無線通信（RFとモデム�\術）である。�噞��アナログICに�咾�Analog Devicesは、2014�QにRF関係の専門メーカーHittite（ヒッタイト） Microwaveを�A収した。この�T果、「アンテナからビットまで」というRF�\術からデジタル出��までの����ポートフォリオを�eてるようになった。 [→��きを読む]
半導��LSIの機�Δ篁斗佑���まったらすぐに、ボンディングパッド（L）の配��や形�Xが��まり、LSIパッケージ（P）のピン数･配��が��まり、実�△垢襯廛螢鵐抜韶�のパッド（B）の位��まで��まれば、その後の配線設��をパッケージとプリント基��同時に開始できるようになる。このような同時設��ができるLPB情報の�Y��IEEE P2401が�U定された。 [→��きを読む]
IoT時代の新しい半導��LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと�}ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信�､髻▲▲襯乾螢坤爐鮖箸辰徳T味のあるデータに表したり、複数のセンサ信�､鮴擇���えたりする。日本でもいち早くそのLSIを����化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→��きを読む]
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