モバイルで最j2mのR{チップ\術をIntersilがらかに

Intersilが発表した、ToF(Time of Flight)法をWしたR{センサの詳細を同社がらかにした。ToFは基本的に光を颪謀て、その反oしてくる時間から{`をR定するという\術。モバイルに化しながら、最j2mまでの{`をR定できる。このほどその内容をらかにした。 [→きを読む]
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Intersilが発表した、ToF(Time of Flight)法をWしたR{センサの詳細を同社がらかにした。ToFは基本的に光を颪謀て、その反oしてくる時間から{`をR定するという\術。モバイルに化しながら、最j2mまでの{`をR定できる。このほどその内容をらかにした。 [→きを読む]
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解をo開した。IFixitは教育`的で分解し、組み立てることが`的、x場調h会社IHSはコストの見積もりを`的としている。 [→きを読む]
グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形をWくことだけにとどまらず、科学\術Qにも威を発ァする。GPUにRするファブレス半導のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東Bで開、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング}法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが欧Δ罷櫃任隣ZZ間/Z路間通信(Vehicle to X:V2X)に向けたIEEE 802.11pに拠したRF/モデムIC「R-Car W2R」を開発(図1)、5.9GHzを使った欧櫃任料蠍濱橙試x(インターオペラビリティ)を開始した。 [→きを読む]
垉遒僚j量の実績データをかし、フィードフォワード的に業改を指するシステムを日立作所が開発した。「人工ΑAI)」と}ぶこのシステムを使い、駑業に適したところ、業効率が8%向屬靴燭箸靴討い襦 [→きを読む]
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldをo開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導に適できるセキュリティ\術である。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Z載向けのカメラ映気髻Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使数をらし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち\J改につなげることが可Δ砲覆襦 [→きを読む]
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦Sを]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア官のCPUも扱うことをT味する。なぜ、こういった戦Sを発表したのか。 [→きを読む]
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ(APU) Snapdragon 820の内v路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもそのk環である。 [→きを読む]
メモリのIPライセンスビジネスをt開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも}Xけることになった。最先端高]DRAMとしてのDDR4格にじたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMMメモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→きを読む]
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