Mentor、ICパッケージ/PCB設��段階でノイズ解析するシミュレータを発売
クルマ��のECU（電子�U御ユニット）をはじめ、��ての電子機�_を��常に動かすためにはノイズ�敢�は�Lかせない。ICチップや����をパッケージ基��やプリント�v路基��に載せてから動作を確認するのではなく、載せる�iにEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsが��らかにした。 [→��きを読む]
�\術分析
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IIoTアーキテクチャが�z��になってきたNIWeek 2015 (2)
��National Instrumentsが主��するNIWeek 2015（参考�@料1）では、工業��IoT（IIoT）を使い、さまざまなシステムを開発した例が発表された。心臓�／△��мq、Cirrus LogicのオーディオコーデックICのテストデータを解析する企業、�豢�機の翼や機��の異常を��音�Sで検出する例などを紹介する。いずれもデータ解析機�Δ鮴澆韻討�り、「IIoT Ready」になったとしている。 [→��きを読む]
IIoTアーキテクチャが�z��になってきたNIWeek 2015 (1)
ソフトウエアベースの�R定�_メーカーNational Instruments社が毎�Q��に開��するNIWeek(図1)では、��ず�jきな�\術のトレンドについてディスカッションされている。昨�Qは、IoTを工業��IoT (IIoT) に集中することを表��すると共に、もう�kつの流れである、Software-Defined xxx、あるいはSoftware-Designed xxxに関しても述べていた。今�Qはどうか。 [→��きを読む]
IntelとMicron、クロスポイント型不ｧ発性メモリをサンプル出荷へ
IntelとMicron technologyは共同で、DRAMとNANDフラッシュをつなぐ新型メモリを開発した(図1)。3D XPoint（スリーディークロスポントと�}ぶ）�\術と�@��けたこの不ｧ発性メモリは、ストレージクラスメモリである。NANDよりも3ケタ�]く、DRAMよりも10倍高密度で、NANDよりも書き換え�v数が1000倍�Hいという。 [→��きを読む]
日本IBMと�{水建設の��覚障がい�v�мq、ビーコンでBluetooth�x場拡�jへ
Bluetooth LE (Low Energy)を使ったIoTやウェアラブル、スマートホームなどの�x場が拡�jすると期待されているが、ビーコンの����でその�x場は�k段と広がりそうだ。Bluetooth LEを使った電�Sの発信機ビーコンは、屋内や地下莂覆匹琉���検出に威��を発ｧするようになる。 [→��きを読む]
IoT時代は�u�Tなアナログを?q┗)�かす、TIに�{い風
Texas Instrumentsは世�cトップのアナログICメーカーであるが(参考�@料1)、IoT時代には�O社の�u�Tなアナログとプログラマブルデジタルをますます��かせる、と�啜い琳e勢を見せる。このほど来日した同社アナログ�靆腑轡縫▲丱ぅ好廛譽献妊鵐箸�Stephen Anderson��(図1)は、ワンストップショップの�咾気鮗臘イ靴拭� [→��きを読む]
Synapticsの新����、ルネサス子会社�A収の成果
ルネサスSPドライバを�A収したSynapticsがタッチセンサコントロールとディスプレイドライバを1チップに集積したコンビ����ClearPad 4300をサンプル出荷し始めた。これまでタッチセンサコントロールが�u�TだったSynapticsが、ディスプレイドライバが�u�TだったRSP社を�A収した成果の���k��となった。 [→��きを読む]
GlobalFoundriesが22nm FD-SOI�\術を発表した理�y(t┓ng)
GlobalFoundriesが16/14nm Fin FET�\術と同等な性�Δ魴eつ22nm FD (Fully-Depleted)-SOI (Silicon on Insulator)�\術をファウンドリとして提供することを発表した。これまでSamsungと�k緒に14nm Fin FET�\術を開発してきただけに、なぜ今この�\術なのか、同社CMOS Platforms Business�靆臘垢妊轡縫�VPのGregg Bartlett��(図1)が電�Bインタビューで答えた。 [→��きを読む]
新社長登場で��気づくPMICメーカー2社
パワーマネジメントIC（PMIC）に��を入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導��のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導��であるトレックスセミコンダクター社。�I��にもほぼ同時に日本の新社長が�擇泙譴拭６Δ縫僖錙璽泪優献瓮鵐箸鬚気蕕��啣修垢襦� [→��きを読む]
ケースレー、パワー半導��のテストコストを下げる提案
パワー半導��のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで��らかにしたもの。並�`のパラメータテストやTDDB試�x、高�aバイアス試�x、データ解析での時間�]縮��例を紹介した。 [→��きを読む]
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