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いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接���擬阿�CAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
クルマの機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢�SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング�\術をSD-Vに�k歩�ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この�\術はソフトウエアの��新によりレーダーセンシング機�Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の�妓�を��している。 [→��きを読む]
Intelは、AI Everywhere戦�Sを採ることを�x言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード�@Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「��5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専��チップ「Gaudi 3」を2024�Qに発売することも��らかにした。 [→��きを読む]
5Gやミリ�SなどRFチップの高周�S��性の�R定では時間がかかることが�Hい。Keysight Technologyが先週、マイクロ�S関係の�t��会MWE2023で見せたENA-Xベクトルネットワークアナライザ（VNA）は、最�j44GHzまでのsパラメータと変調歪解析、NF�R定を1度の接��で��て�Rれる便�Wな�R定�_だ。日本初の�o開である。 [→��きを読む]
パワートランジスタは、ゲートをドライブするためのドライバICやドライバICに指令を送るための�U御��マイコンまでを�kつのソリューションとして使われている。1パッケージにドライバICとマイコンなどを収容したモータ�U御IC「S32M2」をNXP Semiconductorが����化した。最終段のパワートランジスタに直�Tして使える。 [→��きを読む]
これからの半導���噞はどうなるか。�收�AI登場で膨�jなコンピュート�ξ�が求められる�k�気如����]だけではなく設��も複雑になりコストが�\�jする。求められるカーボンフリーの�e��可��社会を実現できる�\術には半導��しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導��チップをどう作るか。ベルギーの半導��研�|所imecはこの�jきな課��を解��する�Dり組みを始めた。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの��5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは��てArm�UのIPを����、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを�~使する先端パッケージを採��していく。 [→��きを読む]
Bluetoothの進化が�Vまらない。�Z�{�`通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通�Bから、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡�j、さらにGPSのような位��検出（参考�@料1）、ESL（電子タグ）、ミュートでも�O分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応��を次々と開発してきた。 [→��きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス�靆腓砲�いて、��川�j学とJST-CRESTグループがグランプリを�p賞した（参考�@料1）。薄いティッシュペッパーの�}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも��確に�}触り感触をつかめるようにデジタル化したことが�p賞理�yである。どの��度、��確なのか。 [→��きを読む]
Intelのチップレットを�H��した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI�v路が搭載されている。IBMが最�Z��かした�收�AIは小��模から中��模の�收�AIモデルをビジネスにすることを��らかにした。いずれも�j��模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→��きを読む]
