MEMS発振�_が水晶を��え、データセンターなど高�@度・高信頼性分野へ
MEMSタイミングデバイスがこれまでの�a度�U御型水晶発振�_並みの�@度を高めるようになった。しかも水晶よりもずっと小型で、長時間の使��中にも性�ξ�化が少なく、長期、中期の信頼性も高い。この新����「Epoch Platform」（図1）を開発したSiTimeは、データセンターや�豢�宇宙、�噞などインフラ��向けの高�@度クロック�x場を狙う。 [→��きを読む]
�\術分析
» セミコンポータルによる分析 » �\術分析
AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積
AMDは2022�Qに�i�Q比44%�\の236億ドルを売り�屬押⊂�成長を�~げたが、そのカギはパソコンやデータセンター��サーバー向けCPU����の高性�Σ修鮨覆瓩燭世韻任呂覆�、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ��の開発キットなど��ての����ポートフォリオをユーザーの使い�M�}を考慮したことだ。このほど発売した最高性�Δ�CPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え�気���らかにした。 [→��きを読む]
パワーデバイスの真のスイッチング��性を�uる�R定�_をKeysightがデモ
ガレージ実�x室から始まったHewlett-Packard社をルーツに�eつKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高�]パワーデバイスのダイナミック��性を�Rる���R�_「PD1550A」（図1）をKeysight World 2023で�t��した。もともと高周�S�R定機に�咾�Keysightが、パワー半導��の�R定にもその�咾澆鯣�ｧする。��にSiCのスイッチング動作に�椶泙気譴討�たエンジニアには福音となる。 [→��きを読む]
Nvidiaの最新チップGH200になぜCPUとGPUを集積するのか
NvidiaがComputex Taipeiで�收�AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と�@��けた。GraceはCPU�霾�、HopperはGPU�霾�を指している。実はその�iにAMDもMI300Xという�收�AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→��きを読む]
AIチップの�x場��模、2027�Qに今�Qの2倍の1.7兆��に
AIチップの�x場��模が2022�Q現在で442.2億ドル、2023�Qは�i�Q比20.9%�\の534.45億ドル、2024�Qには同25.6%�\の671.48億ドルに成長するという予�RをGartnerが発表した。これによると、2027�Qには2023�Qの2倍以�屬�1194億ドル（1.7兆��）という販売�Yになりそうだ。 [→��きを読む]
共鳴トンネリングを�W��する新不ｧ発性RAMで英ベンチャーが最優秀賞を�p賞
フラッシュメモリの国際会議であるFlash Memory Summit 2023において、Most Innovative Flash Memory startup�靆腓悩罵ソ┥泙魃儿颪離好拭璽肇▲奪�Quinas Technologyが�p賞した（図1）。この新型メモリは量子��学的な井戸型ポテンシャルの共鳴トンネル現��を�W��して電荷を出し入れする�擬阿離妊丱ぅ�。Quinasは英ランカスター�j学の発��を��業化する企業。 [→��きを読む]
SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで�M負
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導��を�t��すると共に、AIを使ったモータ�U御やIO-Linkインターフェイスを使った�噞機�_ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導��を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導��単��では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦�Sだ。 [→��きを読む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8��スタックした24GB HBM3を出荷
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨�jなHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理�yは、�收�AIの学�{に向け、学�{時間の�]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング��業�靆� VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan��は言う。 [→��きを読む]
GaN�T晶からウェーハにスライスするレーザー�\術で�攵掚を�屬欧�
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの���]充電�_などに使われているが、GaN�T晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク�T晶も�wく、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが�Mしかった。ディスコが比較的�~単にスライスできる�\術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%�\やせることがわかった。 [→��きを読む]
AIの学�{・推�bに�咾�Nvidiaが�收�AIでも�咾ね��y
Nvidiaが半導��メーカーの中で唯�k、時価総�Y1兆ドルを��えた。同社の2024�Q度��1四半期（2023�Q2〜4月期）の売�幢Yはまだ�i�Qの金�Yにも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売�幢Yを�i四半期比53%�\の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動��は�收�AI向けのGPUだ。��に最高性�Δ�H100というGPUの供給が�Bりないため、�收�AI業�vはチップを���]するTSMCから順番待ちを�咾い蕕譴討い襦� [→��きを読む]
