» セミコンポータルによる分析 » �\術分析
TSMCは�O動�Z向けの半導��チップに関してもADAS（先進ドライバー�мqシステム）や�O動運転向けなどの演�Q主��のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの�\術「N3AE」を�O動�ZおよびHPC（High Performance Computing）向けに、2024�Qに提供する。さらに高周�S無線�\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang��（図1）が語った。 [→��きを読む]
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
バッテリ動作が可�Δ閉秕嫡J電��ながら、Bluetooth LE（Low Energy）やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも�官�し、��ての��格に�官�できるMatterプロトコルを�eち、IoTセキュリティ��格PSA認証で最も高いレベル3にも�官�する�Z�{�`無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→��きを読む]
Texas Instruments（TI）が開発したSiCパワートランジスタ向けのゲートドライバIC����「UCC5880-Q1」は、SiCパワーMOSFETの�L点を解消したドライバICだ（図1）。SiCはIGBTと比べ、少数キャリアの蓄積時間がない分、高�]にスイッチできる。しかし、オーバーシュートやリンギングなどのノイズを発�擇靴�ちになる。TIのチップはこの�L点を解消した。 [→��きを読む]
クロックの立ち�屬�りと�T下でトリガーをかけるLPDDR（Low Power Double Data Rate）�\術は、これまでDRAMの高�]化�\術であった。これを高�]アクセスに使ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが開発、サンプル出荷を開始した。狙いは�Z載コンピュータのリアルタイム動作である。LPDDR4のDRAMと比べ読み出しアクセス時間が10nsと5倍�]いという。 [→��きを読む]
�S長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解�掬戮�30nmまでしか�uられないため、位��合わせが�Mしい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を�W定に形成するパターンシェイピング�\術を導入する����「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な�∨，��W定に形成できる。 [→��きを読む]
プロセスノード2nm以�Tの次世代半導��チップ���]に�Lかせない、���Q機リソグラフィ（Computational Lithography）のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ�屬任虜脳��∨，�13nm��までやってきて、�S長13.5nmのEUVリソでもOPC（光�Z接効果����）の導入が�Lかせなくなってきた。���Q機リソはそのための�\術である。 [→��きを読む]
プリント基��だけではなく、テフロンなどの基��にも密��性の良い配線を形成できる�\術を岩�}�j学が開発、高周�S��性の優れた�v路を容易に形成できるようになる。岩�}�jのi-SBと�}ばれる�\術は、分子接合材を��いる異�|材料接合�\術である。�噞�cもすでに���`し始め、実��化に向けたエコシステムの構築中だ。この�\術を普及させるためのプラットフォームを今秋には構築する��画で進めている。 [→��きを読む]
半導��工場の脱炭素化が求められるようになってきたが、ベルギーの研�|開発会社であるimecは、リソグラフィとエッチング工��における環境負荷を定量的に�h価するシミュレーションを発表した。半導��プロセスの環境�h価によりCO2削��への�敢�を�]つことができる。まずはリソとエッチング工��でEUVの優位性が��された。 [→��きを読む]
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学�{）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応��するため��業した東�B工業�j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での�_数���R作業を�O動化し、鉄�Oのレール検�hなどにもAIを����し、POC（実証実�x）を終えたところにいる。 [→��きを読む]
