GaNの常識を�戮�1200Vの�\術でEV�x場を狙うパワー半導��ベンチャー
高耐圧のパワー半導��には、������性としてSiよりも絶縁耐圧の高いSiCやGaNの��(sh┫)が�~�W(w┌ng)だ。しかしながらSiCでは1200Vの耐圧を�uられるが、高価でなかなか普及しない。GaNの横型HEMTトランジスタは650V��度しか耐圧が�uられない。こんな常識がSi、SiC、GaNのパワー半導��でこれまでまかり通っていた。 [→��きを読む]
�\術分析
» セミコンポータルによる分析 » �\術分析
先端パッケージの3D-ICパッケージングの低�a実�△鮨篆覆垢襯灰優�テック
先端パッケージ�\術が次世代の高集積化�\術として�R�`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる�\術が求められる。研�|開発向け半導��チップのパッケージングを�}�Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する�\術や、80°Cで半田バンプをチップ接��する�\術で�p�Rを�耀uし��けている（図1）。 [→��きを読む]
PCMメモリ集積で�Z載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics
STMicroelectronicsが�O動�Z仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東�Bビッグサイトで開��されたオートモーティブワールド2023で�t��した。Intel/Micron連合がPCMを�W(w┌ng)��したX-Point Memoryの��業を��念したのとは�款氾�だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高�aでも使えるPCMを開発、�Z載コンピュータへの応��だ。なぜか。 [→��きを読む]
TI、EV向けバッテリパックの����ポートフォリオを�\��
�Z載向け半導��の日本�x場で�Z戦しているTexas Instruments（TI）だが、EV（電気�O動�Z）のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC����ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監��IC、さらにBMS����を管理するマイコンと周辺�v路ICにも�R��する。今�vは�屬�2����をリリースした。 [→��きを読む]
NXP、RF送�p信�v路と����検出認識�v路を1チップにしたレーダーチップ開発
クルマ��レーダーのインテリジェント版でRF�v路と信��(gu┤)処理演�Q��のCMOS�v路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可�Δ砲覆襦�これまで�Z載レーダーは�i��(sh┫)の200m〜300m先などを検出していた。 [→��きを読む]
��先端�\術開発企業Keysightが考える6Gのあるべき�e
高周�S�R定�_で定�hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信��格6Gのイメージを��らかにした。Hewlett-Packardをルーツに�eつ同社は、マイクロ�Sやミリ�Sの��高周�Sデバイスの�R定�_メーカーとして長�Qの実績があり、��最先端デバイスを開発してきた。�R定すべきデバイスよりも高性�Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに�瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
Intel、��4世代のXeonプロセッサで���x�v�擇覆襪�、3D-IC/EMIBで��高集積
Intelがようやくコード�@「Sapphire Rapids」のCPUを��4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量��にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接��したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード�@Ponte Vecchio）も同時に発表した。 [→��きを読む]
アドバンテスト、次世代IC����向けのテスターを��々発表
アドバンテストが次世代IC����に向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」（図1）や、VR/ARなどのディスプレイや�Z載��高�@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の����向けのテスターやモジュールなどである。 [→��きを読む]
sパラ、NF、変調��性も�k度に�R定できるPXIアナライザをKeysightが発売
次世代の5Gやビヨンド5Gなどミリ�S�官�のRFチップの高周�S��性を�R定するネットワークアナライザが驚くほど小型になった。高周�S�R定�_で定�hのあるKeysight Technologyは、PXIモジュールベースのネットワークアナライザ「M9834A/M9837A」（図1）を発売した。sパラメータだけではなくLNAのノイズ指数や変調解析も片�}で�eてるモジュールで�R定できる。 [→��きを読む]
ヘテロ集積の先端パッケージ�\術はセミコンジャパンの�`玉だった
セミコンジャパン2022では、半導��パッケージングのブースが����の半分�Zくを��め、プロセスの�i工��だけではなく、後工��との間にある��に先端パッケージング�\術に�R�`が集まった。12月15日に開��されたAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへの�Dり組みが�`を引いた。 [→��きを読む]
