25周Qを迎えたIMEC、ずっと肩屬りでやってきたその成長の謎を探る
IMECが創立25周Qを迎えた。これまでの売り屬欧呂困辰肩屬りでやってきた。2009Q7月に新たにCEOに任したリュック・バンデンホッフにインタビューすると、最初からグローバルにやってきたわけではないという。何が成功した要因なのか、インタビューを通してその謎にってみた。

IMECの売り屬欧呂困辰肩屬り
IMECの売り屬欧呂海譴泙任困辰肩屬りでやってきたが、「これは参加パートナー企業による咾ぅ灰潺奪肇瓮鵐箸砲茲辰得長してきたものだ」とバンデンホッフは言う。設立した1984Q当時は、ベルギーのフランダース地杵Bが半導分野を啣修靴茲Δ箸い画を提案していたが、実際に設立に動いたのは盜颯好織鵐侫ードj学から戻ったロジャー・ヴァンオーバーストレーテン教bだった。当初は欧Δ砲ける半導噞の啣修狙いだった。
今はグローバルな半導企業が参加しているIMECだが、最初からグローバル化を`指したわけではなかった。設立して5Q経った1989Qごろから国際化が始まった。リュック・バンデンホッフによると、「メーカーとの関係を密にする要があったからだ」と言う。そのQに最初のディープUVステッパのPAS5000を導入した。以来、ラムリサーチや東Bエレクトロン、ASMLなど、日櫺いメーカーと協してを開発してきた。国というよりも半導企業や噞との協を主眼にき、IIAP(IMEC Industrial Affiliation Program)という@のプログラムを進めてきた。T果的にグローバルな企業が集まってきた。
1999Q7月、ベルギー ルーベンj学のギルバート・デクラーク教bが、オーバーストレーテン教bが|去された後を引きMぎCEOとなった。2000Qi半は200mmウェーハラインから300mmラインへスケールアップするのにどうしてもHYの投@が要になった。このためグローバル化を咾瓠△茲褥Hくのパートナーシップを要とした。このようにしてグローバル化が啣修気譴拭2004Qには300mmのクリーンルームが完成、2006QにはフルCMOSの研|開発Uが出来屬った。このT果16nmのCMOSプロセスまで]可Δ砲覆辰拭
2008Qには湾の半導企業と協するため、IMEC Taiwanを新膵業団地に設立した。このオフィスは湾の半導メーカーがIMECの研|開発プログラムを容易にアクセスすることで互いにウィン-ウィンの関係を築くとしている。
これまでのプログラムを総括すると、今も動いているR&Dプログラムが385P、j学とのコラボレーションが100魄屐▲好團鵐フで誕擇靴心覿箸29社、フランダース地気離僉璽肇福爾400社、参加国は60カ国、擇泙譴晋枌は4000人、にもなった。
しかし、バンデンホッフは、「これまでの成功でさえ、未来の成功を保証するものではない」と言い切り、これからの成長戦SをWいた。IMECは「新しい半導をベースとするソリューションこそが、ICTやエネルギー分野で要とされ、21世紀のjきな問を解する」と認識している。e可Δ蔽狼紊鮨靴燭擇濬个垢燭瓩忘擴Δ淵┘優襯ー源はgを要しており、このために消J電の削、インテリジェントな輸送}段や通信}段、もっと身Zなヘルスケアサービスが求められると考えている。陵杆発電はそのkつであると同時に、エネルギーハーベスタもまた地球a暖化防VにLかせない\術だ。通信}段はいつでもどこでも個人がつながる妓に向かっている。
半導\術の微細化が駘限cを迎えるのにつれ、More MooreだけではなくMore than Moore\術のがさらに_要な役割をすと見ている。これをIMECはCMORE\術を称している。湾のTSMCとCMORE\術で提携したことは、この妓のk環である。
ただし、バンデンホッフは、イノベーションも景気の影xをpけるため、コスト効率の良い研|開発が_されるだろう、と述べた。それでも成長するためのチャンスはHい。にコンピュータと通信を使ったモバイルやGUIなどの改良などはjきく進歩してきたが、「これからの問のkつは高齢化社会に△┐織悒襯好吋△澄廚汎は述べる。2050Qまでには地球屬凌邑の21%以屬60歳以屬砲覆襪噺世錣譴討い襦
そこでIMECは、ヘルスケアを念頭に入れたBAN(ボディエリアネットワーク)によって人間の健康Xをモニターするといったワイヤレスの通信センサーモジュールを開発している。心拍やp圧などを運動中あるいは仕中などにR定し、そのデータをワイヤレスでコンピュータや医vのもとへ送る。人にワイヤレスセンサーをmめ込む応もある。さらにはNの仕組みを理解するため、頭の周りにセンサーをH数配しNの動Xをモニターするという応にもを入れている。
BANを通して人間のをモニターする
ヘルスケアと並んでjきなもうkつの問は地球a暖化に瓦垢詁Dり組みだ。陵枦澱喘のシリコンT晶をこれまでよりも薄く切りだす\術の開発にもを入れていく。現在の厚さ200μmを120μm度に削る\術はほぼ達成できているが、これを80μm、さらには40μmに薄く削りDる\術も開発する。
ディスコなどがuTなこれまでのカット\術では80μmが限cだろうとして、「Layer transfer process」と}ぶ桔,杷いウェーハを切り出すとしている。これは表Cから40μm度の深さのところに何らかのひずみを加えて、パリっとはがすような\術を考えていると陵枦澱喘甘のジェフ・プートマンズはセミコンポータルの問に答えた。
陵枦澱咾鯒くカットする\術に}
IMECはさらに~機材料を使った陵枦澱咼札襪粒発にも}しており、陵枦澱咾簓発電、スマートグリッド、電気O動Zなどを加味したスマートホームのアイデアをWいている。
スマートホームのイメージ
こういった新しい陵枦澱咾筌丱ぅ、More than Moore (CMORE) プロジェクト、などのプログラムを本格的に始めるための研|棟の建設に}、2010Q6月に完成する予定である。
総じて、IMECは時代に合わせて、研|開発テーマをフレキシブルに変えていく。バンデンホッフによると、「陵枦澱咾任気╂里らIMECのテーマに屬っており、研|vもいた。最Zになって地球a暖化のテーマと合致するようになったため、IMECがを入れるテーマとして採り屬欧襪茲Δ砲覆辰拭廚判劼戮討い襦こういった地Oな研|が顧客の要求に見合うようになって初めて浮屬気擦襪箸い辰拭▲スタマオリエンテッドな研|開発のe勢こそが、成功するためのカギといえるかもしれない。