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フェアチャイルドがSiCバイポーラTrを来Qi半発売、IGBT可性も浮

半導噞の鬩F、フェアチャイルドセミコンダクター(Fairchild Semiconductor)がSiCのバイポーラトランジスタを来Qi半に化する。日本メーカーのMOSFET、ドイツインフィニオンのJFETにわるSiC3のトランジスタとしてのバイポーラも登場という位けになる。

図1  SiCバイポーラトランジスタ 出Z:Fairchild Semiconductor

図1  SiCバイポーラトランジスタ
出Z:Fairchild Semiconductor


パワーデバイスにフォーカスしているフェアチャイルドは、2011Q4月にスウェーデンにあったSiCトランジスタメーカーTranSic社をA収した。今vのSiCバイポーラトランジスタは、TranSic社の\術をベースに化へこぎつけようとしてきたもの。

SiCは、エネルギーバンドギャップがSiの1.1eVと比べ3.2eVと広いため、高a(b┳)動作に向く。加えて、半導材料としての絶縁耐圧が高いため、不純馭仕戮魏爾欧覆ても所望の耐圧をuることができる。X伝導度も4W/cm・K、とSiより3倍高く、放Xしやすい、という長もある。

これまで日本では、ロームや菱電機、サンケン電気、デンソーなどがSiCのMOSFETを開発してきた。しかし、MOSFETは半導-┣祝貭cCを電流が流れるため表CL(f┘ng)陥の影xをpけやすい。このため科な電流を確保しにくいというL(f┘ng)点がある。そこで、電圧を屬嘉杜を流すという}法を採るため消J電が\える向がある。

インフィニオンが進めるJFETや、やはりワイドギャップ半導であるGaNを使ったHEMTは、電流を科にとるためにはノーマリオン型になってしまう。ゲートにマイナスの電圧をかけなければ電流をオフできない。kつのトランジスタに2電源も要になる。このためインフィニオンは、入のゲートをカスコード接することで、ノーマリオフ性をeたせることに成功した。

バイポーラ型は、電流を運ぶキャリヤとして電子と孔の二つをW(w┌ng)するため電流容量がとれオンB^を下げることができる。反C、電流をオフする時にベース覦茲忙弔辰討い訶纏(少数キャリヤ)がなかなか消えないというストレージ時間が擇犬討靴泙。このため高]スイッチングができないはずだった。Siではこの通りだった。このT果、金や_金錣鬚錣兇肇鼻璽廚靴鴇数キャリヤのライフタイムを]縮することで高]バイポーラトランジスタを設]してきた。ところが、SiCでは少数キャリヤの蓄積時間が]いというのである。おそらく、SiCではT晶L(f┘ng)陥がまだHいため、擇泙譴覆らにライフタイムキラーとして働いているのであろう。フェアチャイルドは、少数キャリヤのR入がSiと比べて本的に少ないためだと答えている。

同社によると、SiCのバイポーラは単位C積当たりのオンB^がJFETやMOSFETよりも低いため、同じ電流容量をとろうとすると、チップC積は少なくて済む。このT果、寄斃椴未低いためスイッチングスピードは]くなる。k(sh┫)で、ベースB^がSiよりも小さいため、充放電に要する時定数が]くなり高]スイッチングが可Δ砲覆襦

ただし、バイポーラトランジスタは、電圧~動のJFETやMOSFETとは違い、電流~動型であるため、電流を流すための入v路が要となる。ここで電を消Jする恐れがある。同社は入ドライバv路を小さなボードで提供するが、来Q下期にはドライバICを、その1Q後には2世代のドライバICを企画している。


図2 バイポーラ(左)、JFET(中)、MOSFET()の消J電比較 出Z:Fairchild Semiconductor

図2 バイポーラ(左)、JFET(中)、MOSFET()の消J電比較
出Z:Fairchild Semiconductor


同社が5kWの圧v路で、JFET、MOSFETと比較したところ(図2)、ターンオン、ターンオフ時間ともバイポーラが~W(w┌ng)だったが、入の~動電流?d─ng)v路の分が\えている。しかし、その度はわずかだ。総合的にはバイポーラが~W(w┌ng)だというデータである。


図3 予定しているSiC 50AのオンB^が17mΩと小さい 出Z:Fairchild Semiconductor

図3 予定しているSiC 50AのオンB^が17mΩと小さい
出Z:Fairchild Semiconductor


同社は、SiCのチップを2|類設した。1200V/15AでオンB^57mΩのと、1200V/50AでオンB^17mΩのである。

SiCでバイポーラ動作が可Δ箸覆、しかもライフタイムキラーなしでも高]スイッチングができることがわかった。となると、MOSFET\術が確立する時代には、SiCのIGBTができるという可性は高まってくる。SiCパワーデバイスはこれからがC白くなりそうだ。

(2012/12/12)
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