SiTime、性Δ盖Δ眇緇戎尭飴劼屬鮃圓MEMS発振_を化
MEMS発振_は、性Δ盖Δ眇緇修魎井にsくようになった。櫂汽ぅ織ぅ燹SiTime)社は、1Hzから32.768kHzまでの周S数をIでき、しかも1.5mm×0.8mmと極めて小さな発振_を化した(図1)。プラスチックパッケージのCSPを使えるというメリットもjきい。水晶は高価なキャンかセラミックのパッケージしか使えない。

図1 サイタイムが化した小型のMEMS発振_ 出Z:SiTime
深いエッチングやデポジションなど半導\術を使うMEMSの発振_や振動子は小型化できるというメリットは元々あったが、水晶も半導加工\術を~使することで、同様に小型にしてきた。このためMEMSデバイスはなかなか水晶の牙城を崩すことができなかった。しかし、MEMSデバイスは振動子だけではなくCMOSv路も同kのプラスチックパッケージに収めることで、発振_として小型化というメリットがjきい。クロック発v路を集積している半導ICチップに振動子からの信、鯀る場合、水晶ではチップコンデンサ2個も{加する要がある。このため、同じ振動子で比較してもMEMSでは85%(1/6〜1/7)小さなC積になる。1.5mm×0.8mmというjきさは水晶では実現できていない。
MEMSのタイミング基チップを}Xけているサイタイムは、振動子、発振_、クロックジェネレータを合わせたタイミングx場(TAM: total available market)を50億ドルと見ている。それぞれ20億、20億、10億ドルというlだ。小型化が咾要求されるスマホx場を狙えるようになってきた。ここではj量の数を見込める。これまでサイタイムはインフラUのx場で水晶のき換えを狙ってきた。a度W定性でようやく水晶に{いつくことができたからだ。
サイタイムのMEMS発振_は、MEMS振動子とCMOS ICの2チップを積層して1.5mm×0.8mmのCSP、並びに2.0mm×1.2mmのSMD(表C実◆縫僖奪院璽犬箸いΕ汽ぅ困鮗存修靴拭9業格a度J囲でのa度W定性は100ppmと、水晶の160ppmよりも小さいとしている。室aでは20ppmと水晶並みのレベル(図2)。SMDパッケージは水晶とピン互換性をeつため、来の水晶をそのままき換えることができる。すでにPCB設済みの基でさえ、これだけでもコンデンサ2個分のスペースは要らなくなる。
図2 サイタイムのMEMS振動子を水晶と比較 出Z:SiTime
サイタイムはもともとロバートボッシュからスピンオフして設立された会社であるため、MEMS\術をボッシュから譲りpけている。MEMSの深くまっすぐなエッチングにはボッシュプロセスを使っている。
MEMSデバイスをプラスチックパッケージに収容できるようにするため、サイタイムはEpiSealと}ぶMEMS First\術を開発してきた。この\術を~単に紹介する(図3)。まずSOI(silicon on insulator)ウェーハをい、振動子霾となるシリコンを深くエッチングし、Eったトレンチを┣祝譴破たす(図3の左)。┣祝屬縫櫂螢轡螢灰鵑魴狙し、HF^気を導入するための穴をあけ(図3の)、HF^気を流し、┣祝譴鬟┘奪船鵐阿垢(図3の左下)。この後表Cの┣祝屬縫轡螢灰鵑1100℃という高aで\積すると、HF^気の穴はふさがれ封Vされる。電気的絶縁の┣祝譟△気蕕謀填砲魴狙すると出来屬る(図3の下)。完成ウェーハの厚さは100μm未満だという。
図3 サイタイムのMEMS Firstプロセス }順は左屐屐∈顕次下という流れ
出Z:SiTime(参考@料1)
MEMSの可動霾は気密封Vされているため、このままトランスファーモールディングしても`脂が可動霾には入って行かない。トランスファモールド時の約100気圧(1500psi)という圧にも科耐える。加えて、ウェーハ完成iに1100℃という高aで気密封Vしているため、振動子としてのa度W定性は確保されているという。セラミックパッケージのように低aで封Vすると、残離スや水分を残す恐れがあり、a度W定性に影xを及ぼしてしまう、と見ている。
プラスチックモールドが使えるMEMSv路は、低コスト、というT味で魅的である。だからと言ってサイタイムはMEMSをW売りしない。周S数を可変でき、小型、省というメリットがあるため、水晶と同じ価格で販売しても価値が高い。
日本x場にR`するのは、日本では5000〜6000万のスマホがすでにT在しており、今後のAいえや新要を狙えるからだ。サイタイム社は株式崗譴靴討い覆い燭瓠売幢Yをo開していないが、売り屬欧30%は日本x場からの収入だと同社CEOのRajesh Vashistは語る。
参考@料
1. SiTime's MEMS First Process (2009/02/17)