��2位の「世�cの半導���x場、2024�Qは�v復基調、本格的�v復は2025�Qに」は、WSTSの予�Rを伝えたもので、�v復が��れていることから慎�_な見��(sh┫)をしている。

��3位の「AI半導��、24�Qに3〜4割成長の11兆��!〜SKのメモリなどにも恩�L」は、AIチップや、それとセットで使われるメモリHBM（High Bandwidth Memory）などに触れた泉谷渉��(hu━)のブログである。

��4位：「SPIフォーラム『チップレット、先端パッケージ�\術とその未来』」は、SPIフォーラムの案内のページであるが、チップレットや中工��（�i工��と後工��の間）で�_要な先端パッケージ�\術に関心が��(d┛ng)いようだ。

��5位：「中国、『今のうちに半導�����]����をせっせと�P(gu─n)入しておこう』」では、半導�����]����の地域別�P(gu─n)入�Yは中国が圧倒的に�Hい。Applied Materialsや東�Bエレクトロンも��社売�屬��瓦垢訝羚餮�けの売�幢Yが43~44%と最も�j(lu┛)きい。半導��は�W��?zh┳n)歉磴療世�ら中国向け半導������や���]����の販売が先端ではないとしてもいつ���U(ku┛)されるかわからないため、まだ�j(lu┛)きな��(ji┐n)要がない中で中国が�j(lu┛)量に����を�P(gu─n)入している様子が窺える。