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カーエレクトロニクス

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STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU(マイコン)「Stellar」のシリーズをらかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに瓦靴董Armマルチコアによる仮[化\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりP(gu─n)CM(相変化メモリ)をい28nm、18nmへと微細化で官する。 [→きを読む]

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

オートモーティブワールド2025では、半導メーカーが単なるパワー半導をtするのではなく、実際のEV(電気O動Z)に組み込むのξをすというブースが`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルのξを見せつけた。その中から例としてSiCパワー半導のスイスのSTMicroelectronics(図1)と、8Gbpsと高]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→きを読む]

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が(j┤ng)来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

CES 2025におけるNvidia CEO(最高経営責任v)のJensen Huangの基調講演で語られたO動運転やロボットなど実際のマシンにAIを/△気擦襯侫ジカルAIについて、日本企業(トヨタや日立など)の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞でj(lu┛)きくDり屬欧蕕譴討い襦盜颪AIチップの輸出Uを緩和する仕組みも登場した。 [→きを読む]

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテストは、ダイシングフィルム屬妊僖錙屡焼をテストできるシステムを開発した。数V、数Aという高電圧・j(lu┛)電流を扱うパワー半導では、W性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスターの経xlかなイタリアCREA(Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.)社を2022Q8月にA収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導のテスターに進出した。 [→きを読む]

ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y(t┓ng)

ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y(t┓ng)

ルネサスエレクトロニクスが5世代クルマ3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ(図1)を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマなのに3nmプロセスが要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンドから開発するのか。kつの答えが、kつの言で集約される。それは何か。 [→きを読む]

湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

カーエレクトロニクスが転換期に来ている。来のU御UからIT化・デジタル化が進tしてきたことで、「IT立国」湾の出番がやってきた。10月30日には日本と湾のコラボレーションを`的とする「日噞連携架け橋フォーラム in 東B」(図1)が東Bのホテルオークラで開され、湾がO動Z噞へ乗り出してきたことが白になった。半導ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→きを読む]

メモリビジネスは好調に、噞向けメモリはまだ不調く

メモリビジネスは好調に、噞向けメモリはまだ不調く

メモリビジネスは好調、噞向けメモリビジネスはまだ不調。このようなビジネスX況が浮かび屬った。2024Q2四半期(4〜6月期)におけるメモリのf国SK hynixの売幢Yは、iQ同期比(YoY)2.25倍の16兆4230億ウォン(1ウォン=0.11)と好調だったのに瓦靴董▲泪ぅ灰鵑SoC、アナログのルネサスエレクトロニクスの売幢Yは同2.7%の3588億となった。 [→きを読む]

Z載半導企業ランキング、23QもInfineonだが、STが猛{

Z載半導企業ランキング、23QもInfineonだが、STが猛{

Z載向けの半導x場の拡j(lu┛)が期待されている。2023QのO動Z向け半導売幢Yランキングが発表された。これによると1位のInfineon Technologiesから5位ルネサスエレクトロニクスまではiQと変わらないが、6位以下にH少の変動がある。Z載x場は2023Qの半導不況にもかかわらず11.7%成長の670億ドル(約1兆)に達している。 [→きを読む]

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

クルマが走るコンピュータとなり、半導のkj(lu┛)消Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気O動Z)やそのソフトウエアに10兆を投じ、(j┤ng)来のSDV(ソフトウエア定Iのクルマ)実現に向けIBMと次世代半導などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採しているeが浮かび屬った。 [→きを読む]

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