半導不B解消に向け、後工への投@が相次ぐ

半導不Bの解消に向けて、i工にき後工の投@も相次いでいる。投@が先行するAmkorやASEなどのOSATに加え、Intel、ロームなどの半導メーカーもく。日本Bの国内]мqは官c合わせて1.4兆の投@になる、とセミコンジャパンにビデオ出演した岸田文d相が述べた。チップの元となるシリコンウェーハの出荷が垉邵嚢發箸いν襲Rもある。 [→きを読む]
半導不Bの解消に向けて、i工にき後工の投@も相次いでいる。投@が先行するAmkorやASEなどのOSATに加え、Intel、ロームなどの半導メーカーもく。日本Bの国内]мqは官c合わせて1.4兆の投@になる、とセミコンジャパンにビデオ出演した岸田文d相が述べた。チップの元となるシリコンウェーハの出荷が垉邵嚢發箸いν襲Rもある。 [→きを読む]
日O動ZのEVへの2兆投@にき、Volkswagen(VW)も11兆咫890億ユーロ)投@を]ち出した。Z載エレクトロニクスではコネクテッドカーでのb争がき、IntelはA収したZ載向け画欺萢ソフトウエアのMobileyeの崗譴鬲めた。半導を確保できたはずの国内O動Z噞は10月の世c攵が25%となった。半導不Bは当分解しそうにない。 [→きを読む]
Z載CMOSイメージセンサの最j(lu┛)}、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解掬戮鮓悗「AR0820」を量溳表していたが、\術の詳細をこのほどらかにした(図1)。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問点と解策もらかにした。 [→きを読む]
日O動Zが2026Q度までに電気O動Z(EV)の新Z開発に2兆を投@すると発表した。このニュースは世c中を~け巡り、EV開発への関心は高まっている。EV化は、これまでの欧γ羶瓦ら盜颪任皀好拭璽肇▲奪廚出しており、世cのO動Z噞はEV化へまっしぐらに進んでいる。EVをi提としたO動運転Zのスタートアップへの投@もうなぎ屬蠅澄 [→きを読む]
2021Q7〜9月期の半導Q社のQが報告された。iQ同期比で見ると30%成長をえた企業はAMDの54%\、Samsungの40%\、ルネサスの44.6%\と出した。さらに20%以屬寮長をした企業はTexas Instrumentsの22%\、Amkorの24%\、TSMCの22.6%\、ASEの22%\、などがある。いずれも半導不Bで攵\や価格\などで売幢YがPびた。Apple、TSMCのニュースもある。 [→きを読む]
脱炭素や、SDGs(e可Δ17項`の`Y)を達成するために半導が_要な役割を果たすことが確になってきた。10月25日の日本経済新聞は、人工ナ星を使ったSDGsのDり組みを紹介している。脱炭素は議院(li│n)挙の争点のkつにもなっているが、半導はそれを達成するためのテクノロジーのkつだ。EV向け電池攵にトヨタもをRぐ。 [→きを読む]
この1週間も半導不Bとクルマのニュースが相次いだ。半導不Bは半導エンジニア不Bにつながり、2021Q1〜8月の求人数がiQ同期の7割\となっている。SiウェーハメーカーのSUMCOが\をめた。NORのフラッシュメモリも値屬り向が出ている。また、クルマの電動化\術は実に進んでいる。 [→きを読む]
コロナKでのテレワーク要がk段落し、国内x場では8月におけるパソコンの販売YがiQ同月比で2桁の落ち込みを見せている。また、中長期的にEV(電気O動Z)向けの電池攵妌場が発になってきた。EVはO動運転\術をはじめとして、これからのACES(Autonomy, Connectivity, Electricity and Sharing)\術のひとつ。 [→きを読む]
半導不Bは当分解消される見込はないが、O動Zメーカーがこれまでのジャストインタイム(sh┫)式を見直し、半導の在U期間を数カ月度と長くする(sh┫)向へと切りえる。同時に、ユーザーであるO動Zメーカーが半導の_要性を認識し始めた。 [→きを読む]
SiCパワートランジスタ(MOSFET)のx場がようやく立ち屬り始めた。パワー半導にを入れてきたonsemiは、SiCT晶メーカーであるGT Advanced TechnologyをA収、SiCパワートランジスタを貭湘合として攵する(sh┫)針をした。またSiCのスタートアップであるUnitedSiCはすでにO動Zメーカーに納入していることをらかにした。 [→きを読む]
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