ルネサス、閉鎖中の工場建�颪鮑鴇W��、300mm�攵�ライン構築へ
ルネサスエレクトロニクスは、�冤�県甲�Bにある空っぽの建屋を改�]し300mmウェーハの�攵�ラインを作ることを発表した。元々甲�B工場は150mmと200mmウェーハの�攵�ラインの工場であったが、工場の売却先が見つからず、2014�Q10月に閉鎖された。半導��不�Bがまだ解消されないこの折、ここに半導���攵�ラインを作ることを��めた。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクス
ガートナーが見る今�Qと2026�Qまでの半導���x場
Gartnerは、2022�Qの世�c半導���x場は13.6%�\の6760億ドルに達するという予�Rを立てた。2021�Qに世�cの半導���x場は初めて5000億ドルを突破して5950億ドルに到達したばかりで、早くも6000億ドルを突破し、2023�Qには7000億ドル��えになる見通しだという。 [→��きを読む]
モノづくりの国内�v帰が相次ぐ
日本のモノづくりが国内に�v帰している。スバルが2027�Qをめどに群�[県�j泉町に電気�O動�Z（EV）の専��工場を設��すると発表、TDKはEV����の新工場を岩�}県の���巒xに設立する。背景には���Wがあるが、サプライチェーンを国内で完�Tさせる狙いもあるようだ。中国ではパワー半導��の工場が��出、供給�埔蠅侶�念も出てきた。 [→��きを読む]
EVのコスト削��、サブスクモデル、再エネ発電抑�Uなどパワー半導��の新�x場
電気�O動�Z（EV）が充電�_のコスト削��やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再�擴��Ε┘優襯�ー発電の出��を�Vめるなど、これからのパワー半導��の�x場拡�jの可��性が広がっている。経済�噞省が�@��けたグリーントランスフォーメーション（GX）は、皮肉にも日本が出��れただけにパワー半導���x場の余地は広い。 [→��きを読む]
デンソー、UMCの日本工場とIGBT�攵�で提携
デンソーと、��湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導��の�k�|であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の�攵�を行うことで合�Tに達した。USJCの工場内にIGBTの専��ラインを新設し、2023�Q�i半に量��する��画だ。 [→��きを読む]
日本�x場に合わせ、筑�S工場を拡張したLittelfuse
保護�v路デバイスに�咾���Littelfuse（リテルヒューズ）が、日本�x場を�啣修垢襪燭畸��S工場内の機�Δ魍板ァ�1億��を投�@したことを��らかにした。同社は�p動����の保護�v路素子の����ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという�咾澆魴eつ。日本は�O動�Z�噞が�咾い燭瓠�日本拠点を充実させた。 [→��きを読む]
NTTをはじめとする通信業�vが実証実�xを繰り広げる新サービス�t開
NTT東日本をはじめとする通信業�vが次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の�f国通信業�vの試みを紹介する。また、電気�O動�Zでは、バッテリセルの容量を�j幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→��きを読む]
キオクシア、����拡�jに向け、����拡�jと投�@の両�Cで��発に
キオクシアが�Z載、データセンター向けのNANDフラッシュと�x場拡�jに向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に��拠した�Z載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に��拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル����以外の応��を積極的に広げている。 [→��きを読む]
パワー半導��の�x場拡�jが見えてきた、無線充電・EVスタンド・電��融通など
このところパワー半導��の��要の高まりを��す��実が��々出てきている。EV（電気�O動�Z）�x場の立ち�屬�りと共に充電設�△僚室族宗△気蕕謀杜�供給不�Bによる停電の解消、再�擴��Ε┘優襯�ー導入の高まりなどだ。これらの��実はパワー半導��の��要拡�jを��している。インドでも半導���噞が立ち�屬�りを見せている。ここでもEVとスマホがカギを�曚襦� [→��きを読む]
東��、�}のひらサイズのLiDARで300mまで検出
東��は�O動�Zの周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど�}のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。�`に障害を与えない出����格である「アイセーフ」に��拠しながら300メートルまでの����を検出できる。東��はさらなる小型化を進め、2023�Q度の実��化を�`指している。 [→��きを読む]
