2022年7月13日
|\術分析(半導応)
ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性Σ修卜を入れている。昨春、専コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。1はImmortalis-G715で、W画のレンダリング機Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜Ray Tracing)\術をいた。レイトレーシングは、^真か絵か見分けがつかないほどzな画気鱸Wく\術。
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2022年7月 1日
|x場分析
マイクロプロセッサの分類にアプリケーションプロセッサ(モバイルプロセッサ)や組み込みプロセッサも含めた@マイクロプロセッサの、2021Q岼魅薀鵐ングを歡h会社のIC Insightsが発表した。1位はもちろんIntelだが、徐々にx場シェアをらしつつある。x86プロセッサのAMDは4位だが、iQ比で56%成長とIntelとの差を詰めつつある。
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2022年6月30日
|\術分析(半導応)
エッジAIやエッジコンピュータのT味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言に定Iされてきた中、エンドポイント向けの端に向けたtinyML\術が発になってきた。端に搭載する小型の機械学{チップの普及を`指すtinyMLファウンデーションがAutoML\術を推進し、ルネサスはtinyMLに咾ご覿Reality AIをA収する。
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2022年6月15日
|噞分析
Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独O開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性Δ如Airでは20%高]である。内GPUはM1よりも25%も高]で、CPUO身はM1よりも18%高]だとしている。M1よりも25%Hい200億トランジスタを集積している。
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2022年6月 8日
|\術分析(半導)
5Gの新しい基地局\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでもて統合化する向にあったが、それらを分割し、@性をeたせて顧客が専機を作れるようにする「レゴ」のような発[だ。それに向けたFPGAをLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックもTした。
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2022年6月 3日
|\術分析(半導)
Industry 4.0は、そう~単には進まない。世cQ地の工場はそれぞれ独Oのネットワーク格やプロトコルで動いているからだ。独O格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)格に変換しながら下位互換性をeたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN格と主要な複数の噞ネットワークを切りえられるマイコン「i.MX RT1180」を化した。
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2022年6月 1日
|\術分析(半導応)
コンピュータの最jのメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れえるだけでさまざまな機Δ鮗存修任ることだが、ロボットでもそれが可Δ砲覆襦AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR(ロボット)OS2 を採したロボット向けのシステムオンモジュール(SoM)「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発がj幅に]縮されそうだ。
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2022年5月30日
|週間ニュース分析
未来に向けた仕組み作りに半導投@が発になってきた。先週Bになった世c6位の半導BroadcomによるVMwareのA収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設地使権をDu、SUMCOが合3500億を投@、SiT晶インゴット攵妌場を日本と湾に建設する。先端ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。
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2022年5月13日
|\術分析(半導応)
ArmはIoTや組み込みシステムを]期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」(図1)を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設することをi提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再W可Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y化するProject Centauriも進tさせている。
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2022年5月 6日
|x場分析
クラウドサービスx場は2022Q1四半期にiQ同期比(YoY)34%\の559億ドル(1ドル=130として7.27兆)に屬襪海箸わかった。中でも岼3社はクラウドx場の62%をめ、3社合は同42%も成長した。トップはAWS(アマゾンウェブサービス)、2位Microsoft、3位Googleという順である(図1)。
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