5Gで復��を�~げたQualcomm、次の狙いは誰とでも��てが高�]につながる
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Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを��(d┛ng)いられた。5Gでは他社を圧倒し、�k気に突き放したが、MediaTekが��りつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最�Zのいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→��きを読む]
コンピューティング
ISSCC 2022のテーマは�e��可�Δ兵匆颪妨�けたインテリジェントな半導��
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference） 2022の��要が��まった。会議����のテーマは「�e��可�Δ兵匆颪妨�けたインテリジェントな半導��」である。半導��業�cでは当たり�iの低消�J電��化は、サステイナブル社会実現のカギとなる。低消�J電��化は、単なるモバイル応��からコンピューティング、AI、アナログ設��、通信、環境�R定へと広がり、新�\術は環境負荷を��(f┫)らすために向けられる。 [→��きを読む]
FPGAは�j(lu┛)��模から中、そして小��模の�v路まで��要は�j(lu┛)きい
同じFPGAメーカーでも狙うべき応��によって、半導��への要求と、導入するソフトウエアが��く違う。最�Z発表のあった3メーカーの新����が�款氾�だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高�]演�Qを狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、�A収したDialogのもつ小��模FPGAビジネスを開始する。 [→��きを読む]
MediaTek、AIエンジン��き最高級の5GハイエンドSoCをリリース
��湾のファブレス半導��MediaTekは、Qualcommを��えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、�盜饂�間11月18日（日本時間19日）に発表した。2019�QのDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2�Q、最�岼無○|となるこの新����はTSMCの4nmプロセスで���]したハイエンド版である。 [→��きを読む]
Nvidiaの最新�\術会議、ハードとソフトのセット応��拡張戦�Sが��確に
GPUメーカーであるNvidiaが応��を拡�j(lu┛)するためにソフトウエア開発にかなりの��を入れている。��にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応��拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可��化するという�k連の流れを表現する。モノづくりに�L(f┘ng)かせない�@��工業デザインの基本となる。先週開��されたGTC 2021でCEOのJensen Huang��（図1）が基調講演でさまざまな応��を見せた。 [→��きを読む]
SamsungファウンドリとAmkorが2.5Dパッケージ�\術を共同開発
Samsungのファウンドリ�靆腓�最�j(lu┛)6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング�\術をAmkorと共同で開発した。半導��ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）、ネットワーク����へ参入するのを�мqする。 [→��きを読む]
ソニー、マシンビジョンや�Z載カメラ��にAI解析の開発環境を提供
ソニーが、イメージセンサデータをエッジ�笋撚鮴呂�、データを軽くしてクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS（アイトリオスと発音）」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導��メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解��に�Zづけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→��きを読む]
Appleの新型SoC、GPU・ビデオ機�Δ鮟室造靴覆�ら消�J電��を削��(f┫)
Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消�J電��あたりの性�Δ篭砲瓩胴發�。2�Q�iに初めて設��したM1と比べ、�i�vは3倍、後�vは6倍の性�Δ世箸い�。M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は�i�vで333億個、後�vは570億個となった。5nmプロセス採��。 [→��きを読む]
性�Δ罰板ダ�の高いMIMDアーキテクチャのAIチップで�M負するGraphcore
AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム（図1）まで�}�XけるGraphcoreが2021�Qに入り日本でも��動に��を入れている。機械学�{に適した��並�`処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性�Δ�極めて高いのが��長だ。すでに�f国通信オペレータのKTでネットワーク効率を�屬�、Microsoft Azureクラウド�屬任琉綢�画�喫�類認識で最新GPUよりも12倍も高�]という実績を見せている。 [→��きを読む]
エッジAIプロセッサチップをシニアと�{�vで開発、電��効率10倍、コスト1/10
2011�Q、パナソニックから3�@のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、�Z労を�_ね、ようやく2018�QにシリーズAの�@金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画�欺萢�チップを世の中に出していくという志を�eったシニア世代と、新��採��した�{い社�^が�}を組み、AIチップの量��を�`指し動き出した。2020�Q12月にはシリーズBの�@金調達にも成功した。 [→��きを読む]
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