Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS（Amazon Web Service）が�O社設��の半導��を拡�j(lu┛)している。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学�{のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで�W(w┌ng)��しており、さらに学�{チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→��きを読む]
Intelがこれからのプロセスとパッケージング�\術の2025�Qまでのロードマップを発表した。プロセス���]�\術とパッケージング�\術の両��(sh┫)を?q┗)�かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと�}ぶプロセスノードを設定し2025�Q以�Tも�t望した。CEOのPat Gelsinger��（図1）は�rんに「Intel is back」という言��を連発した。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする�噞��高�]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム�U御、モータの�@密�U御、����間の同期をとりレイテンシの少ない応��に向けた高性�Ε泪ぅ灰鵝�Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業������間でのデータ処理を狙う。 [→��きを読む]
中国におけるAIチップのスタートアップが��出、フランスもAIチップを加�]する。昨今の半導��不�BはDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの�~単な売り�屬欧髪超半W(w┌ng)益だけが発表され、6月30日のMicronの発表と��せ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→��きを読む]
10万ゲートの中��模FPGAながら、パッケージ�C積が81mm2しかない����「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→��きを読む]
これからのプロセッサはドメインコントローラという専��プロセッサが進�tしそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster��は、カスタムコンピュータ�\術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも�k緒に最適化するコンピュータ�\術が�_要になる、と述べた。 [→��きを読む]
Micron Technologyは、昨�Q最�j(lu┛)176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが（参考�@料1、2）、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→��きを読む]
�櫂縫紂璽茵璽��Ε▲襯丱法爾砲�けるIBM研�|所が2nmデザインのナノシート�\術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ�屬忙邵遒靴拭平�1）。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独�Oに開発しているが、今�Q後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025�Q以�Tになりそうと見られている。 [→��きを読む]
![7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�j(lu┛)なAIチップ](/assets_c/900px/210428-cerebras.png "7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�j(lu┛)なAIチップ")
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、��2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで���]されていたが、今�vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は�i�vの1兆2000億トランジスタに�瓦靴�2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ�屬寮�����性も2倍以�屬砲覆辰討い襦� [→��きを読む]
世�c的な半導��不�Bが報じられ、早くも�Q社が新工場の建設に動き出した。��湾の南亜科�\は��湾��の新���xにあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場の�n働を6月に始める。Intelはファウンドリ��業の�邵澹楜劼�50社いるとCEOのPat Gelsinger��が21�Q��1四半期���Q報告で述べた。 [→��きを読む]
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