Siemens EDA、��2世代のSoC検証エミュレータを4����発表
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設��をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今�vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設��で��要な仮�[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4����を���Tした。 [→��きを読む]
コンピューティング
Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した�k連のチップは、巨�jなデータセンターあるいは巨�jなAI学�{モデルに�官�させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード�@）を発表したのもCPUとGPUを��並�`で使う巨�jな���Qシステムを�[定している。加えて、演�Q専��のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考�@料1)。 [→��きを読む]
半導��供給不�Bを反映、��湾IT�j�}の3月期が�垉邵嚢�
テレワーク��要を�pけ、��湾のIT業�cが絶好調だ。すでに報じたように（参考�@料1）、TSMCは��1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導��のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導��の供給不�Bは、Intelのファウンドリビジネスにとっても�{い風となっている。東��の�Z谷暢昭CEOが14日��けで��任した。 [→��きを読む]
Intel、��3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供
Intelは、最�j40CPUコアを集積した��3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。�i世代のXeonプロセッサと比べて最�j1.46倍の性�Ω��屬世箸靴討い襦�やはり1.74倍の推�b演�Qを�eつAI（ディープラーニング）専��のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗�ｲ愁▲�セラレータを集積、セキュリティを�啣修靴燭海箸�チップの��長。 [→��きを読む]
専��コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ
IPベンダーのトップメーカー、Armが10�Qぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10�Q�iにV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの�々圓砲垢�なかったが、今�vのアーキテクチャは、これまでの�@��コンピュータから専��コンピュータへの�棺茲鮃佑┐�CPUアーキテクチャとなっている。10�Q周期のマキモトウェイブに�官�した動きと捉えられる。 [→��きを読む]
Intelの200億ドル投�@は、���]���啣修累Mの口
![Intelの200億ドル投�@は、���]���啣修累Mの口](/assets_c/900px/210325-intel.png "Intelの200億ドル投�@は、���]���啣修累Mの口")
Intelの新CEOとなったPat Gelsinger��（図1）は、�櫂▲螢哨��Δ�200億ドル（2兆���咫砲鯏蟀@、2つの工場を設立すると発表した。さらに1�Q以内に�盜颪�欧�Δ砲眇傾�場を設立する可��性も��唆している。欧�Ε▲ぅ襯薀鵐匹�Intelの半導�����]工場がすでにある。Gelsinger��は、Intelの�貭湘�合が半導�����]に��要な4つのテクノロジーを�△┐討い詬��kの企業だという。 [→��きを読む]
Google、オフィスとデータセンターに70億ドル投�@、CEO語る
Googleとその�eち株会社であるAlphabetのCEOであるSundar Pichai��は、今�Q�盜馥發妊�フィスとデータセンターに70億ドル（約7600億��）を投�@する、とブログで語っている（参考�@料1）。これにより1万人の雇��を�擇濬个掘▲如璽織札鵐拭爾魍板イ垢襦�オフィスへの投�@（人�^）には10億ドルを使う。Googleは男��・人�|の差別��廃を訴求している。 [→��きを読む]
Intel、ノートPC向けプロセッサでセキュリティを�啣�
Intelは、ノートパソコン向けに低消�J電��での長時間動作や性�Α▲好蝓璽廚�らの高�]立ち�屬�りなどを満�BさせたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機�Δ鯑��鼎靴�vProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両�気鯔�たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説��会で紹介した。 [→��きを読む]
AIアプリを�~単に作成、チップ�h価もできる開発ツール、フィックスターズ開発
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ�屬望討���けるための開発ツールを使って、�O分の行いたい機械学�{などのAIを�~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き��け機械学�{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学�{をチップに組み込み、実行させることはそれほど�~単ではなかった。 [→��きを読む]
TSMC、半導��企業��2位が�o��に
先週はTSMCの���Q発表があり、2020�Q��4四半期（10〜12月期）の売�幢Yが126.8億ドル、営業�W益率が43.5%、と絶好調の様相を見せた。半導��ランキング（参考�@料1）でも1位のIntelとSamsungとの差よりも、2位SamsungとTSMC間の差がずっと小さくなる見込みだ。Samsungの���Q報告は来週なので��確なことは言えないが、TSMCの好調さが際立っている。 [→��きを読む]
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