CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送�p信機をつけるとIoTデバイスになる。ET（Embedded Technology）�tがIoT�tを組み込んでから数�Q経った。ETはクルマ��のECUから、データセンターのような仮�[化�\術にまで進化してきた。2019�Q11月に開��された�t��会はクルマの仮�[化時代を��した。 [→��きを読む]
国内半導���噞に��震が走った。パナソニックがファブレス、ファウンドリを問わず��ての半導����業を��湾企業に譲渡する、と発表した。譲渡先は、��湾の半導��メーカーWinbond Electronics傘下のNuvoton Technology社。2020�Q6月1日に�}��きを終える予定だ。パナソニックは半導��を捨てる以�屐�����やサービスの差別化をどのようにして図るのだろうか。 [→��きを読む]
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。�@��のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を�~単にする�}法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場が�v復に向かっていることが��確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世�cの�j�}半導��メーカー10社の動向をまとめた所、2019�Q��3四半期の純�W益は4四半期ぶりに�\益に転じた、と報じた。半導��をけん引するメモリが�v復の兆しが出てきたことが�jきい。中国もこれから��めの�e勢を見せ始めた。日本は量子��学の応��に��を入れるニュースが�Hい。 [→��きを読む]
2020�Qの東�Bオリンピック/パラリンピック(東�B2020)などの�jきなイベントやコンサートに向け音�mや映�気�これまで以�屬��z��になる。これを�Г┐覿\術としてイメージセンサだけではなく、半導��チップ、��にFPGAが����されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡�j、フレームレートの高�]化にFPGAが威��を発ｧすると訴求している。 [→��きを読む]
クルマ��半導��チップ認定の�kつであるAEC-Qグレード1に��拠する認証��セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、��純����の����を接��すると、保証された純����ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が�_要な����を守る。 [→��きを読む]
Googleが53ビットの量子コンピュータを試作、現在のスーパーコンピュータを���vる性�Δ鮗泰xで��した、と10月25日の日本経済新聞が報じた。記�v会見を開いたため世�c中で報じられた。コンピュータ実��ではクラウドビジネスでMicrosoftの��勢が�`立ちAmazonとの2�啝�代に入った。また、先週後半にモーターショーが開��され、クルマの未来が��された。 [→��きを読む]
また�kつ新しい形��の電気�O動�Zができた。東�B�j学は、ローム、ブリジストン、日本�@工、東洋電機���]と共同で、走行中に�O路からワイヤレス給電によって電気�O動�Z（EV）を走らせるという実�xを行った(図1)。わずかな容量の電池を搭載するだけで済む�屬法⊂�さな容量の電池でさえEVの走行�{�`には関係がなくなるというメリットがある。 [→��きを読む]
Xilinxが誰でも半導��チップを�eてるようにするため、半導��だけではなくソフトウエアを�_��する戦�Sに出た。プログラム可�Δ�FPGAと言え、プログラムしやすさによって、�jきな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが��なる普及のカギを�曚襦�今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→��きを読む]
ジャパンディスプレイ（JDI）の�мqから中国の嘉実基金管理グループが�`脱を��めたことで、JDIは再建��画の�s本的な見直しを��られることになる。�k�機▲蹇璽謄�の�]晶ディスプレイではなく、5G、IoT向け無線給電、����給電など、次世代�\術のワイヤレス給電のニュースが相次いだ。 [→��きを読む]
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