データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建�颪砲�380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような��高集積CPUには1V��度と低いが電流は高い、という��長がある。この�x場で�M負をかけるVicor社にニッチ企業の�擇��気�ある。同社Corporate VPのRobert Gendron��(図1)に聞いた。 [→��きを読む]
オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。���Bレベルでサイバーセキュリティ委�^会（CSC）という諮問組�Eが設��され、CSCと����的なパートナーシップを�TぶとHSD（ハーグセキュリティデルタ）の会�^となり、エコシステムに参加できる。このほど在日�j使館が中心となって、日本企業や�j学などの会�^拡�jに向けたセミナーを開��した。 [→��きを読む]
長いゴールデンウィークが終わり、元�､�平成から令和に変わった。この間�jきなニュースは少なく、令和という時代に�瓦垢覺�待の�mを�D材した記��が�Hかった。半導���噞はIT業�cがその�\術をけん引するため、IT業�cの動向が未来の半導��ビジネスを左��する。気になったニュースはやはりAIと5Gである。 [→��きを読む]
KDDIと東��が�L外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世�c基盤」と、東��のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の�L外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新����開発のマーケティング�мqを可�Δ砲垢襪發痢� [→��きを読む]
先週、AppleとQualcommが�����b争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム����に及び、さらにスマホ�x場からデータセンター�x場への�jきな動きへと発�tしている。加えて、これまで��かだったトヨタ�O動�Zが電動化に��を入れ始めた。 [→��きを読む]
1980�Q代後半から90�Q代はじめにかけて、日�殀焼���戦争を和らげることを�`的として開��されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導���噞の�T在が薄い。日本からの投�M数も採�I数も����しているのだ。2019�QのTechnology�靆腓��盜颪�1/3まで��少した。Circuits�靆腓�1/7しかない。これでは世�cから�Dり残される。 [→��きを読む]
半導��が�jきく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの�eつ微細化�\術や機�Δ覆匹鯀糞瓩靴討い拭�だがチップの機�Δ鮴���するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直�Tできるところまで��すことが��要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東�B�j学の桜井�Q康教�b(図1)が��している。 [→��きを読む]
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM�⊂�のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの����発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接��などに�~効な新��格CXLとそのコンソーシアムを矢�Mぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→��きを読む]
Intelは、Alteraを�A収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性�Δ�40%向�屬掘⊂嫡J電��は40%削��したという。初めての10nmプロセスで設��されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする��高集積の半導��アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→��きを読む]
東���j学CIES主��のテクノロジーフォーラム（図1）が今�Qも開��され、STT-MRAM�\術の位��づけがより��確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位��づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え�v数に�U限のあるデバイスは、不ｧ発性メモリROMに�Zい使い�気��里泙襦� [→��きを読む]
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