5Gを呂┐討い襪里砲發かわらずMWCの報Oが少なく拍子sけ

先週は、バルセロナでMWC(Mobile World Congress)が開されたがニュース少なく拍子sけだ。開iに発表されたSamsungの新型スマートフォンGalaxy S9に関するニュースと、Q国の通信オペレータが5Gの商化を]めると発表したことにとどまる。 [→きを読む]
先週は、バルセロナでMWC(Mobile World Congress)が開されたがニュース少なく拍子sけだ。開iに発表されたSamsungの新型スマートフォンGalaxy S9に関するニュースと、Q国の通信オペレータが5Gの商化を]めると発表したことにとどまる。 [→きを読む]
j学発ベンチャーへ出@するファンドが誕據⊇j学の業陲らベンチャー企業が現れた。ベンチャーに投@するj企業も出てきている。また、量子コンピュータの開発が日本でも発になっている。そして5nmプロセスにTSMCが2.6兆投@する。 [→きを読む]
AIのc主化を進める動きが先週、新聞で紹介されている。AI(Artificial Intelligence:人工Α砲琉c主化とは、AI\術を誰にでも使えるようにするための仕組みや考え気任△襦Googleだけではなく、MicrosoftやIntelなどもこの言を使う。また、2017Q4四半期の業績発表もHい。2017Qはやはりメモリバブルだといえる。 [→きを読む]
JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調h(IDCジャパンと共同)を発表した。それによると、IT投@の中身がjきく変わり、IT/システム靆膂奮阿龍靆腓箋業靆隋経営層のT識が来の守りのITから、IoTをWしてデジタルトランスフォーメーションといっためのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→きを読む]
1月9日から盜颯優丱Ε薀好戰スでIT/エレクトロニクスの見本xCESが開され、CESからのニュースがHかった。CESでは来の家電は少なく、AI、クルマ、5Gなど最新のITトレンドに合った\術やがtされたようだ。CESを主するCTAは、2013QにCESを家電見本x、Consumer Electronics Showと分解しないでくれ、とメディアにR文をけていた(参考@料1)。 [→きを読む]
TSV(Through Silicon Via)を使い、シリコンチップを積み_ねて配線電極を楉未気擦3次元ICは、TSV工のコスト高が問でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み_ねた3次元ICであるHBM(High Bandwidth Memory)は、ハイエンドのHPC(High Performance Computing)分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルにTりてきた。 [→きを読む]
Qけ早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ屬離丱阿あることをo表した。メルトダウン(Meltdown)およびスペクター(Spectre)と}ばれる二つのバグはこれまで20Q間に]されたCPUに影xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで敢を]てるとしている。 [→きを読む]
フランスの半導IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ(マイコン)をスロベニアのBeyond Semiconductorが設、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消J電を狙う。 [→きを読む]
けましておめでとうございます。今Qも週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨Qから月が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほどjきなPもなく平和な日々を圓瓦靴拭2018Qのt望というより、もう少し3〜5Q後の中長期的なt望に関する記がHく見られた。 [→きを読む]
Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2(High Bandwidth Memory)を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV(Through Silicon Via)を使って、DRAMメモリアレイチップをeに_ねた構]をeつ高密度メモリ。j量のデータをk気に流すに適している。 [→きを読む]
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