東工jがAI向きスパコンTSUBAME3.0を開発

東B工業j学は、AI(人工Α砲妨いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工jのTSUBAMEは、消J電当たりの性Δ高いことをこれまで長としてきたが、今vのTSUBAME3.0も電効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→きを読む]
東B工業j学は、AI(人工Α砲妨いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工jのTSUBAMEは、消J電当たりの性Δ高いことをこれまで長としてきたが、今vのTSUBAME3.0も電効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→きを読む]
3章の3.3では、これまで開発されたチップを、CNNとDNN/T合層に分け分類している。それぞれのチップがどのような位づけにあるのかも理解できるようにグラフ化している。3章のこれまでの参考@料をまとめている(セミコンポータル集室) [→きを読む]
3章3.2では、ニューロチップで_要な2次元の入データと、学{の_みに相当するフィルタを積和演Qで、スキャンしていく基本演Qについて述べている。積和演Qを基本とするためGPUやCPU、DSPなどで演Qできる(セミコンポータル集室) [→きを読む]
3章以Tは、ニューラルアーキテクチャを半導チップ屬納存修靴、ニューロチップについて、元STARC/東に在籍し、現在LOj学にする瀬啓が解説する。これからのAI(人工Α砲鮑絞眠修垢訃}段のkつが半導チップであることから、今後きわめて_要な解説b文となる可性がある。ただ、この寄Mは長いため分割・掲載する(セミコンポータル集室)
[→きを読む]新Qあけましておめでとうございます。 2017QのQ頭の挨拶がIoT、AI(人工Α砲鮨篆覆垢襯魯ぅ謄企業から発表された。代表例としてソフトバンクグループ、KDDI、日本IBMを紹介しよう。て来の業を咾澆砲靴得長分野へ拡張していくことを`指している。 [→きを読む]
ソフトバンクがARMをA収することがまり、その狙いが単なるIoTデバイスだけではないことがARM Tech Symposia 2016 Japanでらかになった。ソフトバンクグループ代表D締役副社長の宮内謙とARMのExecutive VP兼Chief Commercial OfficerのRene Haas(図1左)、Systems and Software GroupのGMであるMonika Biddulph(図1)のつの基調講演によってはっきりした。 [→きを読む]
ISSCC 2017の採Ib文がまった。今Qのテーマは、「スマート社会に向けたインテリジェントなチップ」である。先端\術は、パソコンからIoTやAI、5G通信へと向かっており、その流れはよりインテリジェントなシステムに向かっている。 [→きを読む]
「スケーリングはかなければならないと確信します」。IMECのCEOであるLuc Van den Hove(図1)は、11月7日東Bで行われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう語った。これは、半導\術がムーアの法Г能わるlではなく、半導によるシステムの小型・高機Α高]・低消J電の妓はこれまでと同様にくというT味だ。その理yは? [→きを読む]
IoTとAI(人工Α砲箸倭蠕が良さそうだ。IoT(Internet of Things)システムの中で、AIはこれまでセンサからのデータを解析するためのツールと見られていたが、IoT端そのものを賢くするためにIoTデバイスにもAIを導入するようになるだろうとGartnerのVPであるJamie Popkinは、Gartner Symposium/ITxpo 2016で述べた。 [→きを読む]
グラフィックスICであるGPUがuTなnVidiaは、画鞠Ъ院音m認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI(人工Α砲しているが、その勢いをますます加]している。同社主の\術会議GTC 2016でその妓をらかにした。 [→きを読む]
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