IoTを早くビジネスにするコンソーシアム出

IoTビジネスをいち早く立ち屬欧襪燭瓩砲蓮▲ラウドとの連携がLかせない。クラウドプラットフォームを提供する業vをDり巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東Bエレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研|所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導メーカーはどこかと組まなければIoT実現はれる。 [→きを読む]
IoTビジネスをいち早く立ち屬欧襪燭瓩砲蓮▲ラウドとの連携がLかせない。クラウドプラットフォームを提供する業vをDり巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東Bエレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研|所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導メーカーはどこかと組まなければIoT実現はれる。 [→きを読む]
IoTシステムの最岼未砲るデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発tさせているImagination Technologiesだ。 [→きを読む]
ISSCC2016は、IoTk色といえそうだ。噞cからの講演が\え(図1)、しかも日本からの発表が盜颪房,因P数となっている。参加vも60%が噞cから。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信v路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→きを読む]
グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形をWくことだけにとどまらず、科学\術Qにも威を発ァする。GPUにRするファブレス半導のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東Bで開、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング}法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→きを読む]
垉遒僚j量の実績データをかし、フィードフォワード的に業改を指するシステムを日立作所が開発した。「人工ΑAI)」と}ぶこのシステムを使い、駑業に適したところ、業効率が8%向屬靴燭箸靴討い襦 [→きを読む]
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldをo開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導に適できるセキュリティ\術である。 [→きを読む]
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦Sを]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア官のCPUも扱うことをT味する。なぜ、こういった戦Sを発表したのか。 [→きを読む]
Intelは、ロボットとO動運転ZのベンチャーZMPに昨Q5月に投@したが、このほどO動運転Zx場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載したO動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPはO動運転の研|開発プラットフォームにもを入れており、O動運転のレベル4と最も困Mなレベルに挑戦している。 [→きを読む]
殀焼工業会(SIA)は、2015Q嵌彰の世c半導販売YがiQ同期の3.9%\であったと発表した。2四半期だけで見ると、i四半期比1%\、iQ同期比2%\とやや]気味になっている。ただし、26ヵ月連iQをえる成長をけてはいるが、不W材料も出始めている。また、日本はればせながら峺いている。 [→きを読む]
IntelとMicron technologyは共同で、DRAMとNANDフラッシュをつなぐ新型メモリを開発した(図1)。3D XPoint(スリーディークロスポントと}ぶ)\術と@けたこの不ァ発性メモリは、ストレージクラスメモリである。NANDよりも3ケタ]く、DRAMよりも10倍高密度で、NANDよりも書き換えv数が1000倍Hいという。 [→きを読む]
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