AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発

メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC\術をらかにした。 [→きを読む]
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC\術をらかにした。 [→きを読む]
XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティングv路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップをした。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと}ぶのは、FPGAだけで独Ov路を構成するのにはjきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのはすぎる、といった新しいx場が見えてきたからだ。 [→きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の\術と実性Δらかになった。AlteraはStratix 10を2013Q10月にリリースしていたが、このほどその性Δ亮体値とその裏けとなる\術について発表した。 [→きを読む]
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを}始めに量が始まる。昨Q出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、攵妌場がパイロット攵妌場であり、量妌場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量チップといえそうだ。 [→きを読む]
IBMがGlobalFoundriesに半導]靆腓鮠渡するというニュースが先週流れた。半導の]靆腓IBMにとってもはや不採Q靆腓箸覆辰燭燭瓠⊂渡することになった。ただし、今vの譲渡契約に関しては、譲渡Yはされなかった。それどころが、]\術やIPなどを、売却する笋IBMが相}先にお金を払うという「あべこべ」の条Pがいた。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X(Car to X)通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けのp信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送p信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも{加した。 [→きを読む]
アジアの半導v路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014Q11月10〜12日、湾の高dxで開される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今Qのメインテーマは「集積v路が可Δ箸垢襯罐咼タスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世c共通となった。 [→きを読む]
昨Q、MIPS TechnologyをA収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014Q2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンドのP-クラスI6400も画している。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Z載に化したビジネスをt開してきているが、このほどクルマのADAS(先進運転мqシステム)システムに向け、これまでよりも処理ξの高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。咾ぅルマ業をますます咾するルネサスのT向を反映したチップとなっている。その理yをこれからじっくり解説する。 [→きを読む]
IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを投@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考@料1)で伝えたが、その1として研|開発フェーズの新型チップとして、人のNをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、Z載半導の動きも発である。 [→きを読む]
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