AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��らかにした。 [→��きを読む]
コンピューティング
Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに
XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング�v路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを��した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと�}ぶのは、FPGAだけで独�O�v路を構成するのには�jきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは��すぎる、といった新しい�x場が見えてきたからだ。 [→��きを読む]
Altera、14nm FinFETプロセスのStratix 10�\術を��らかに
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の�\術と実性�Δ���らかになった。AlteraはStratix 10を2013�Q10月にリリースしていたが、このほどその性�Δ亮体�値とその裏��けとなる�\術について発表した。 [→��きを読む]
16nm FinFETプロセスのFPGAを量��へ
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを�}始めに量��が始まる。昨�Q出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、�攵妌場がパイロット�攵妌場であり、量�妌場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量��チップといえそうだ。 [→��きを読む]
IBMの半導���靆臟箋僂領△鯑匹�
IBMがGlobalFoundriesに半導�����]�靆腓鮠�渡するというニュースが先週流れた。半導��の���]�靆腓�IBMにとってもはや不採�Q�靆腓箸覆辰燭燭瓠⊂�渡することになった。ただし、今�vの譲渡契約に関しては、譲渡�Yは��されなかった。それどころが、���]�\術やIPなどを、売却する�笋�IBMが相�}先にお金を��払うという「あべこべ」の条�Pが��いた。 [→��きを読む]
Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X（Car to X）通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの�p信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送�p信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも�{加した。 [→��きを読む]
モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド
アジアの半導���v路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014�Q11月10〜12日、��湾の高�d�xで開��される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今�Qのメインテーマは「集積�v路が可�Δ箸垢襯罐咼�タスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世�c共通となった。 [→��きを読む]
Imagination、マルチスレッド�\術を�Eり込んだMIPS I6400をリリース
昨�Q、MIPS Technologyを�A収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014�Q2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド��のP-クラスI6400も��画している。 [→��きを読む]
走行中も周囲の歩行�vを映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載に��化したビジネスを�t開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転�мqシステム）システムに向け、これまでよりも処理�ξ�の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。�咾ぅ�ルマ��業をますます�咾�するルネサスの�T向を反映したチップとなっている。その理�yをこれからじっくり解説する。 [→��きを読む]
IBMが30億ドル投�@する��画��1��のニューロチップが開発される
IBMが今後5�Q間に渡り30億ドルを投�@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考�@料1)で伝えたが、その��1��として研�|開発フェーズの新型チップとして、人の�NをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、�Z載半導��の動きも��発である。 [→��きを読む]
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