��(c│i)?sh┫)戮��iのビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその�Bを掲載した。モバイル端��と消�J�v向けサービスに�咾�Appleと、クラウドや企業向けのサービスに�咾�IBMとがお互いに��完し合う関係を築き、両社の�咾澆頬瓩�をかけるだろう。富士通の工場売却の�Bはまたか、という感じが�咾�、��式に��まるまでコメントを�cけよう。 [→��きを読む]
IBMが今後5�Q間に渡り30億ドルを半導��・ナノエレクトロニクスに投�@すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導���靆腓�GlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今�vの発表について、どう見るか�T見が分かれている。 [→��きを読む]
アナログ・デバイセズは、14�Qぶりに�j(lu┛)きく仕様を変��(g┛u)したDSPの��2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この��2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低�]でさえ16ビットの積和演�Q性�Δ�800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消�J電��は95mWと低い。 [→��きを読む]
コンピューティングの最�j(lu┛)の�t��会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、����で開かれ、先週の新聞�L�屬任呂海漣t��会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端����開発キット、Acerの時��型端��、ITRIは眼��(d┣)型端��などを�t��したと伝えている。 [→��きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応��に��を入れており、高性�Δ�Rシリーズ新����のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報�Oしたように(参考�@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→��きを読む]
2014�Q��1四半期(1〜3月)の世�c半導��20社ランキングを、�盜驂x場調�h会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを�攵�しているIntelとAMDも共にプラス成長を記�{した。 [→��きを読む]
2013�Q世�cのマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。�毫x場調�h会社のIC Insightsによると、トップは依��としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung（Apple含む）が入った。 [→��きを読む]
2013�Qの世�c半導��メーカートップ25位ランキングを�毫x場調�h会社のIHS Technology (旧アイサプライ)も、IC Insights（参考�@料1）に��き発表した。IC Insightsの調�hとは異なり、IHSのランキングにはファウンドリを含んでいない。合���Yが世�cの半導���噞��模を表すようにするためだ。 [→��きを読む]
通信インフラに使うネットワーク機�_(d│)を新たに、SDN（software defined network）��(sh┫)式に変えて、ネットワークを柔軟に�U(ku┛)御する�\術が1〜2�Q�R�`されてきたが、半導��分野でもNetronomeとFreescaleがSDN�官�チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも�B��となったと言われている。 [→��きを読む]
AMDが新しいGPU「Radeon E8860：コード�@Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機（パチンコやスロットマシーンなど）、デジタルサイネージ、医��画������、�噞���U(ku┛)御機�_(d│)、通信インフラなどの組み込み機�_(d│)を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込み�Uに��を入れた����の�k環だ。 [→��きを読む]
<<�iのページ 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 | 42 | 43 次のページ »
