2024年3月 5日
|\術分析(半導)
pSoCと言えば、~単なU御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020QにA収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹MCU(マイクロコントローラ)シリーズとしてk新させた。
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2024年3月 4日
|週間ニュース分析
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング}法でAIチップを設しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採していることをらかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経噞新聞が報じた。
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2024年2月 8日
|\術分析(半導応)
半導チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー擬阿任△襪燭瓠AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。
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2024年2月 1日
|\術分析(半導応)
HDD(ハードディスク)の記{密度向屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\擬Уさ{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰がキーワードだ。
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2024年1月31日
|噞分析
RISC-V(リスクファイブと発音)が]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ啣酬燭離◆璽テクチャ、クルマコンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根fにあるからだ。
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2024年1月29日
|週間ニュース分析
先週は、Intelが立てけに発表した週だった。2023Q4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりにiQ同期比プラス10%\をらかにした。櫂縫紂璽瓮シコΕ螢ランチョの先端パッケージ工場をo開した。さらに湾UMCと12nmプロセスに関する業提携を発表した。
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2024年1月24日
|\術分析(半導)
いよいよメモリモジュールで性Δ箴嫡J電が]される時代がやってきた。長い間、Yとなってきた、ソケットにUし込むタイプのDIMM(Dual Inline Memory Module)やSO(Small Outline)DIMMの交時期に差しXかる。これからのAIパソコンやさらなる高性Αδ秕嫡J電が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接擬阿CAMM(Compression Attached Memory Module)をMicronがサンプル出荷した。
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2024年1月23日
|\術分析(半導)
クルマの機Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング\術をSD-Vにk歩ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ(図1)を開発した。この\術はソフトウエアの新によりレーダーセンシング機Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の妓をしている。
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2024年1月15日
|週間ニュース分析
先週、CES 2024からのレポートがHく、今Qのテクノロジーの動向を瑤屬如△海譴泙任箸楼磴Χ\術の広がりが見られた。2つの基調講演はj}化粧メーカーのL’OrealのCEOと盜颪両売最j}のWalmartのCEOであった。いずれも\術の広がりをしている。IntelのPat Gelsingerの講演(図1)はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可性を秘めたデバイスを発表した。
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2024年1月12日
|噞分析
クルマは走るデータセンターに瑤討た。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮[化、光ファイバによる800Gbpsの高]転送、收AIによる巨jなソフトウエアを処理するためのj容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター要に眼^する高集積ICに化するMarvell Technology。Z載向けもこれと瑤討い襦
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