2024�Qの世�c半導���x場の動向は、9日から�盜颯薀好戰�ス（図1）で始まるCESで��らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に�\術革新の可��性が広がってくると報じている。AIは�收�AIだけではなく、家電機�_やスマホなどの電子機�_にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで�J報したようにAIはますます拡�jする（参考�@料1）。 [→��きを読む]
Intelは、AI Everywhere戦�Sを採ることを�x言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード�@Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「��5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専��チップ「Gaudi 3」を2024�Qに発売することも��らかにした。 [→��きを読む]
これからの半導���噞はどうなるか。�收�AI登場で膨�jなコンピュート�ξ�が求められる�k�気如����]だけではなく設��も複雑になりコストが�\�jする。求められるカーボンフリーの�e��可��社会を実現できる�\術には半導��しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導��チップをどう作るか。ベルギーの半導��研�|所imecはこの�jきな課��を解��する�Dり組みを始めた。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの��5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは��てArm�UのIPを����、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを�~使する先端パッケージを採��していく。 [→��きを読む]
![中国�x場、���]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��](/assets_c/900px/231113-chinamarket.png "中国�x場、���]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��")
11月10日、東�Bエレクトロン（TEL）の2023�Q7〜9月期の���Q発表で、中国向け����の売�幢Yが����の40%以�屬瞶�めることが��らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光����を積極的に売り出す。ただ、中国�x場����は���]している。経�愱の2023�Q度����予�Qで半導��・�收�AI�мqに2兆��を充てることが報じられた。 [→��きを読む]
これまでスマートフォン��のプロセッサに��化してきたQualcommが、Windowsパソコン��のプロセッサにも進出する。�櫂魯錺い燃�かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon��が��らかにした。今�v発表した��2世代Oryon（オライオン） CPUコアは他社のCPUよりも２倍高�]、消�J電��は30%低いと、シミュレーション性�Δ��O信を見せた。 [→��きを読む]
2023�Q��3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売�幢Yは172.8億ドル、営業�W益率41.7%という�T果だった。�i�Q同期比で14.6%��だが、�i期比で10.2%と徐々に�v復基調にある。また、�盜饐���省BIS（�噞�W��保障局）は10月17日（�盜饂�間）、�潅肬�易を念頭に��き、これまでよりも�k段と�咾ね⊇��U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反�瓦鯢���している。 [→��きを読む]
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの�收�AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画�妓�け�收�AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導��投�@も再び��発になってきた。Micronの広��工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投�@、�噞�\術総合研�|所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→��きを読む]
Intelのチップレットを�H��した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI�v路が搭載されている。IBMが最�Z��かした�收�AIは小��模から中��模の�收�AIモデルをビジネスにすることを��らかにした。いずれも�j��模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→��きを読む]
AMDは2022�Qに�i�Q比44%�\の236億ドルを売り�屬押⊂�成長を�~げたが、そのカギはパソコンやデータセンター��サーバー向けCPU����の高性�Σ修鮨覆瓩燭世韻任呂覆�、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ��の開発キットなど��ての����ポートフォリオをユーザーの使い�M�}を考慮したことだ。このほど発売した最高性�Δ�CPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え�気���らかにした。 [→��きを読む]
